Новости компаний

ЗАО Предприятие Остек приглашает на семинар «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для пайки и сборки печатных узлов»

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

В рамках мероприятия «Неделя Indium в России» ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 23 июня 2010 года принять участие в первом в России технологическом семинаре с участием специалистов Indium «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для пайки и сборки печатных узлов».

На семинаре будут рассмотрены  современные технологические материалы и пройдет обсуждение актуальных для производителей электроники вопросов по четырем блокам:

• сборка печатных узлов по технологии поверхностного монтажа;
• сборка печатных узлов по технологии пайки волной;
• ремонт и сборка печатных узлов с применением ручного монтажа;
• новые технологии и передовые решения для сборки электроники.

Подробная информация – в разделе События портала ЭЛИНФОРМ.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.