Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Universal Instruments проводит в Шанхае бесплатный семинар по технологии сборки с применением компонентов flip-chip - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Universal Instruments проводит в Шанхае бесплатный семинар по технологии сборки с применением компонентов flip-chip - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Universal Instruments проводит в Шанхае бесплатный семинар по технологии сборки с применением компонентов flip-chip

Новости компаний

24 июля 2007

Universal Instruments проводит в Шанхае бесплатный семинар по технологии сборки с применением компонентов flip-chip

Компания Universal Instruments собирается провести для клиентов и всех заинтересованных сторон бесплатный семинар по технологии сборки с применением компонентов flip-chip в своей полностью готовой Лаборатории передовых процессов (Advanced Process Laboratory) в Шанхае.
Целью семинара, который пройдет 10 августа, будет ознакомление участников с технологией сборки с применением flip-chip, ключевыми проблемами каждой рабочей операции, а также основными требованиями, предъявляемыми технологией flip-chip к оборудованию.
В дополнение к лекции по введению в технологию сборки с применением flip-chip и ее реализации, будет продемонстрирован весь процесс сборки: от настройки оборудования до непосредственного процесса установки компонентов.
Данный семинар составлен специально для людей, желающих знать больше о сборке с применением flip-chip-компонентов, специалист в области печатных плат и налдчиков оборудования, а также поставщиков флюсов и материалов, наносимых под корпус компонентов – всех тех, кто хочет получить информацию о материалах, используемых в процессе сборки с применением flip-chip.
С момента своего открытия в апреле, Лаборатория передовых процессов обеспечивает поддержку своих клиентов в вопросах увеличения производительности, достижения непрерывного прогресса в технологических процессах, а также оптимизировать надежность и долговечность продукции.
В качестве вклада в дальнейшее совершенствование SMT-промышленности, компания Universal Instruments будет проводить ежемесячный семинар, нацеленный на клиентов и всех заинтересованных сторон. Семинары будут включать в себя лекции, презентации и дискуссионную часть с тем, чтобы дать участникам более полное представление о связях между материалами, производственным процессом и оборудованием.
М-р Хайнц Доммель (Mr. Heinz Dommel), менеджер по продвижению компании Universal Instruments в Азиатском регионе, заявил: «Лаборатория передовых процессов в Шанхае идеально расположена с точки зрения обслуживания азиатских клиентов Universal, а также клиентов по всему миру, которым требуются знания местных специалистов».
Передислоцированная из Сужоу (Suzhou), Лаборатория передовых процессов предназначена для предоставления различных услуг, включающих исследования, разработку, передачу знаний и обучение, контроль и поддержку технологических процессов, анализ основных причин неисправностей, тесты надежности и прототипирование. Лаборатория оснащена автоматизированной сборочной линией, включающей высокоскоростной автомат установки чипов, устройство трафаретной печати, печь оплавления, оборудование для дозирования, ремонта и замены компонентов, контроля и инспекции и т.д.
Работая в тесном сотрудничестве с лабораторией в Бинхэмтоне (Binghamton), Лаборатория передовых процессов продолжит играть важную роль в организации консорциума исследователей с такими компаниями-партнерами, как DEK, Vitronics Soltec, OKI, Tsinghua University, и будет продолжать концентрировать свои усилия на совершенствовании техпроцессов, материалов и оборудования, а также на обучении талантов из числа студентов местных университетов.
За более подробной информацией обращайтесь на сайт компании: www3.uic.com.

Информация с сайта www3.uic.com.

 




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства