Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЗАО Предприятие Остек подготовило и выпустило журнал «Отрасль высоких технологий. Возможности и перспективы» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЗАО Предприятие Остек подготовило и выпустило журнал «Отрасль высоких технологий. Возможности и перспективы» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » ЗАО Предприятие Остек подготовило и выпустило журнал «Отрасль высоких технологий. Возможности и перспективы»

Новости компаний

07 октября 2009

ЗАО Предприятие Остек подготовило и выпустило журнал «Отрасль высоких технологий. Возможности и перспективы»

Изображение с сайта www.ostec-smt.ru

Отрасль высоких технологий характеризуется чрезвычайной динамикой. В таких условиях успешное развитие, а в ряде случаев выживание, зависят от новаторского подхода, стремления быть на передовых рубежах, готовности к изменениям. Особенное значение приобретает полная, достоверная информация о современном состоянии дел в отрасли, о планах государства в отношении развития радиоэлектроники, о существующих тенденциях на мировом рынке, о перспективных направлениях. Обладая подобной информацией, руководители российских предприятий радиоэлектронной отрасли имеют возможность принимать наиболее точные стратегические решения.

Руководствуясь этими соображениями, ЗАО Предприятие Остек подготовило и выпустило журнал «Отрасль высоких технологий. Возможности и перспективы».

Темы номера:

  • Понимание целей – залог будущего лидерства (интервью с Директором Департамента радиоэлектронной промышленности Министерства промышленности и торговли Российской Федерации Минаевым В. Н.);
  • Пути развития радиоэлектронного комплекса в современных экономических условиях;
  • Несколько шагов к построению эффективных производств;
  • Аудит производства в кризис? Обязательно!
  • Стратегия и тактика обновления отечественных производств печатных плат;
  • Трехмерная интеграция: технология пластина-на-пластине и чип-на-пластине;
  • Оборудование и технологии для производства МЭМС, микро и наноструктур;
  • Особенности и преимущества многослойных структур на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC);
  • и другая полезная информация.

Бесплатный номер журнала Вы можете получить, прислав заявку с указанием почтового адреса от имени руководителя организации по факсу: (495) 788-44-42 или электронной почте: marketing@ostec-smt.ru.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства