Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Слияние NEC и Renesas приведёт к созданию крупнейшего чипмейкера - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Слияние NEC и Renesas приведёт к созданию крупнейшего чипмейкера  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Слияние NEC и Renesas приведёт к созданию крупнейшего чипмейкера

Новости международного рынка

17 апреля 2009

Слияние NEC и Renesas приведёт к созданию крупнейшего чипмейкера

По данным осведомлённых источников, компании NEC Electronics и Renesas Technology находятся на финальной стадии переговоров о слиянии, которое может привести к созданию крупнейшего в Японии производителя полупроводников по объёмам продаж.

Обе компании планируют подписать соглашение уже в текущем месяце. Ожидается, что завершение сделки может состояться в 2010 году.

По мнению отраслевых обозревателей, стремление к слиянию NEC и Renesas обусловлено их большими финансовыми потерями, вызванными экономической ситуацией в мире. В такой ситуации легче выживать вместе, чем в одиночку. В итоге слияния родится третий по величине в мире производитель микросхем, после таких гигантов, как Intel и Samsung Electronics.

Отметим, что информация о возможной сделке пока находится на уровне слухов. Сами компании отреагировали на неё выпуском пресс-релизов, в которых сообщают о том, что никаких решений о слиянии не было принято, но отрицания факта таких переговоров там нет.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на news.yahoo.com.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства