Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Заключено соглашение о партнерстве между компаниями Universal Instruments и Valor с целью создания лучшего в классе решения для запуска в производство новых изделий - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Заключено соглашение о партнерстве между компаниями Universal Instruments и Valor с целью создания лучшего в классе решения для запуска в производство новых изделий - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Заключено соглашение о партнерстве между компаниями Universal Instruments и Valor с целью создания лучшего в классе решения для запуска в производство новых изделий

Новости компаний

24 октября 2007

Заключено соглашение о партнерстве между компаниями Universal Instruments и Valor с целью создания лучшего в классе решения для запуска в производство новых изделий

Universal Instruments Corporation (UIC) и Valor Computerized Systems Ltd. заключили партнерское соглашение для разработки нового, лучшего в своем классе решения для пользователей сборочного оборудования производства UIC по запуску в производство новых изделий на основе инструмента технологической подготовки производства vPlan компании Valor. Продукт будет впервые представлен на выставке Productronica 13 ноября в Мюнхене.

Новый продукт, названный «Dimensions Data Prep Studio», будет интегрирован в ПО «Dimensions Programming and Optimization» (DPO) компании UIC и предоставит расширенные возможности по подготовке производства, включая комплексный транслятор CAD/CAM-информации, улучшенную поддержку Gerber-файлов, а также возможность наблюдать и проверять результаты с представлением печатной платы в графической форме.

Как утверждает компания UIC, ПО «Dimensions Data Prep Studio» на базе всемирно известной технологии Valor обеспечит пользователям высокую производительность и исключительное удобство использования благодаря понятной и легко воспроизводимой последовательности выполняемых действий.

Комментируя выбор инструментария Valor, Грег Бенуа (Greg Benoit), менеджер отдела ПО Dimensions Line компании UIC, отметил: «Мы считаем технологию подготовки данных от компании Valor лучшей в своем классе, что делает ее превосходной интерфейсной частью для нашего ПО Dimensions Programming and Optimization. Такое выигрышное сочетание обеспечивает нашим клиентам непревзойденный уровень гибкости и эффективности процесса преобразования их проектной информации в данные для сборочных автоматов Universal».
Скотт Герхарт (Scott Gerhart), руководитель отдела разработки платформы Genesis (UIC), также комментирует новое партнерство: «Компания Universal Instruments в течение долгого времени является признанным лидером в разработке и производстве лучших в отношении производительности и стоимости систем для SMT-сборки. Мы рассматриваем это партнерство как победу для компаний Universal, Valor и, что наиболее важно, для клиентов обеих компаний. Пользователи платформ Genesis и AdVantis теперь могут пользоваться самыми лучшими в отрасли инструментами импорта CAD-данных, файлов формата Gerber и перечней элементов, а клиенты Valor получат возможность выбирать решения для поверхностного монтажа от Universal с уверенностью в том, что данные по конструкции и комплектующим могут быть легко переданы в них».

«Мы с радостью приглашаем компанию Universal Instruments в нашу программу OEM-партнерства, - сказал Джулиан Коутс (Julian Coates), вице-президент компании Valor, отвечающий за рынок сборки. – Мы верим, что партнерство, подобное этому, даст производителям электроники инструментарий для работы на современном динамичном рынке сборки электронных изделий, и мы намерены гарантировать, что клиенты Valor и UIC получат наибольшую выгоду от этого сотрудничества».

Информация с сайта www3.uic.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства