Новости международного рынка
09 февраля 2009
Расширение ассортимента продукции для производств электронных компонентов
Логотипы компаний с сайта www.ostec-materials.ru
В январе 2009 года произошло стратегическое объединение компаний SPM, США и Coining Inc., США, предлагающих продукцию для производств электронных компонентов.
ЗАО Предприятие Остек на протяжении уже нескольких лет является эксклюзивным представителем компании SPM на территории России, Беларуси и Украины. Консолидация Партнера Предприятия Остек с компанией Coining и активное сотрудничество с ними позволит Предприятию Остек значительно расширить ассортимент технологических материалов для производства электронных компонентов, предложить своим Клиентам еще более эффективные решения их задач.
Компания Semiconductor Packaging Materials (SPM) - всемирно известный производитель материалов для разварки и монтажа кристаллов.
Компания Coining Inc. – мировой лидер в производстве припоев и преформ, используемых в производстве электронных компонентов. Ассортимент продукции компании Coining насчитывает более 200 различных сплавов с температурой плавления от 58°С до 1063°С, представленных в виде лент и преформ.
Информация с сайта www.ostec-materials.ru.
|