Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Конвекционная печь оплавления RO400FC компании ESSEMTEC (Швейцария) названа финалистом церемонии Advanced Packaging Award 2008 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Конвекционная печь оплавления RO400FC компании ESSEMTEC (Швейцария) названа финалистом церемонии Advanced Packaging Award 2008 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Конвекционная печь оплавления RO400FC компании ESSEMTEC (Швейцария) названа финалистом церемонии Advanced Packaging Award 2008

Новости компаний

13 августа 2008

Конвекционная печь оплавления RO400FC компании ESSEMTEC (Швейцария) названа финалистом церемонии Advanced Packaging Award 2008

Печь RO400FC компании ESSEMTEC - это полно конвекционная печь для групповой пайки в условиях среднесерийного производства. В совокупности с новой системой программного обеспечения RO-CONTROL для программирования и термопрофилирования, печь RO400FC названа первым финалистом в категории оборудования для пайки во время прохождения церемонии Advanced Packaging Award 2008 16 июля на выставке SEMICON West в Сан-Франциско.

Сайт компании-производителя: www.essemtec.com

Информация предоставлена компанией ООО «Универсалприбор»




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства