Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Очередная конференция IPC посвящена проблемам проектирования электронных устройств - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Очередная конференция IPC посвящена проблемам проектирования электронных устройств - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Очередная конференция IPC посвящена проблемам проектирования электронных устройств

Новости компаний

11 июля 2007

Очередная конференция IPC посвящена проблемам проектирования электронных устройств

IPC Designers Council LogoКаждая компания на динамичном рынке производства электронной аппаратуры – от OEM-производителей до поставщиков ПП – работают над улучшением своих продуктов с тем, чтобы победить в конкурентной борьбе. Ассоциация IPC – Association Connecting Electronics Industries® объявила об организации необычной конференции, призванной помочь участникам рынка начать с самого первого шага – проектирования . Конференция IPC Global Design Conference: Building Better Today for Tomorrow пройдет в 15 – 16 августа 2007 года в Delta Toronto East в канадском городе Scarborough, Онтарио.
«Давайте признаем это – проектирование печатных плат является основой всех прочих процессов» – утверждает Jean Hebeisen, директор отдела разработчиков и профессионального проектирования IPC (IPC Designers Council and professional development). «Проектирование влияет на конечный продукт и, в итоге, на размер прибыли. Удивительно, насколько часто совершенно не обращается внимание на продолжение обучения проектировщиков» – отметил он.
Двухдневная конференция откроется основным докладом главы компании FTG Circuits, Brad Bourne, на тему «Идя навстречу требованиям производителей». Эксперты электронной промышленности из фирм Celestica, Honeywell, Electrochemicals и Cisco Systems сделают ряд сообщений по ключевым вопросам современного проектирования, в том числе о фольговых материалах для высокоскоростной передачи сигналов, оптимальных параметрах линии передачи, BGA и микроBGA-компонентах, разработке гибких печатных плат, бессвинцовых технологиях, формате IDF и передовых технологиях – высокой плотности межсоединений (HDI) и встроенных в печатную плату пассивных компонентах (embedded passives).
Вопросам технологичности конструкций будет посвящен семинар «Обеспечение технологичности при проектировании» (Design for Manufacturability, DfM), который пройдет 13 – 14 августа. Дополнительно, для разработчиков, желающих получить сертификаты различных уровней подготовки, 16 – 18 августа будут проведены сертификационные практикумы и экзамены. Для участников, регистрирующихся на более чем одно мероприятие, предусмотрены специальные цены.
Дополнительная информация доступна на www.ipc.org/designconf

Информация с сайта www.globalsmt.net




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства