Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания FCT Solder представляет паяльную пасту WS170 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания FCT Solder представляет паяльную пасту WS170 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания FCT Solder представляет паяльную пасту WS170

Новое оборудование и материалы

31 июля 2008

Компания FCT Solder представляет паяльную пасту WS170

Водосмываемая паяльная паста WS170 предназначена для применения в задачах пайки с использованием Sn62/Sn63. Как утверждает производитель, паста обеспечивает полное смачивание, образование блестящих паяных соединений, а ее активность позволяет осуществлять пайку к таким обычно трудно смачиваемым поверхностям, как золото, платина, палладий, серебро, сплав 42 и чистая медь. Была протестирована скорость трафаретной печати 6"/с (150 мм/с) и обнаружена 100% заполняемость апертур и отсутствие усадки. К достоинствам пасты относится низкое влагопоглощение, широкое окно процесса, время жизни пасты на трафарете и время удержания ЭК на пасте, равные 24 часам, минимальное образование пены в процессе отмывки либо ее полное отсутствие, легкость отмывки остатков, отличное смачивание, высокая повторяемость нанесения пасты, а также совместимость со всеми типами покрытий. Материал также обеспечивает до 8 часов перерыва в техпроцессе без деградации свойств нанесенной пасты.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании FCT Assembly, www.fctassembly.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства