Новое оборудование и материалы

Набор для исследования пайки по золоту от компании Indium Corporation

Компания Indium Corporation выпустила новый набор для исследования пайки по золотому покрытию с применением сплавов на основе индия.

Золото часто применяется в сборке электроники, поскольку оно стойко к окислению и легко паяется. Это делает золото идеальным выбором для покрытия контактных поверхностей переключателей и разъемов.

Наиболее широко применяемые припойные сплавы на основе олова в процессе плавления быстро уносят или растворяют золото, что приводит к разрушению золотых проводящих структур. Также сплавы на основе олова приводят к образованию в отвержденных паяных соединениях пластинчатых структур, способных вызывать трещины. Сплавы на основе индия, в особенности семейства индий-свинец (InPb), вызывают ощутимо меньшее повреждение, связанное с уносом золота, чем припои олово-свинец (SnPb).

Набор для исследования пайки по золоту позволяет вам выбрать три различных сплава из семи, предлагаемых для наборов. Сплавы поставляются в форме проволочного припоя 0,76 мм (0,030") и имеют различные температуры плавления в диапазоне 143-310°C. Также в набор входят два совместимых флюса: TACFlux^® 007 и TACFlux^® 012.

Ссылки для получения более подробной информации по пайке по золоту, а также для выбора припоев компании Indium Corporation приводятся в полном тексте новости компании.

По информации с сайта www.indium.com

Более подробную информацию о технологических материалах Indium Corporation вы можете узнать на сайте ostec-materials.ru