Новое оборудование и материалы
12 декабря 2016 
ГК Остек включила в свой ассортимент аналог ситалловых подложек
ГК Остек расширила продуктовую линейку и включила в свой ассортимент подложки, которые являются заменой ситаллу. 
Подложки изготовлены на основе высокочистой алюмооксидной керамики с покрытием из стеклянной глазури. Такая композиция материалов позволяет использовать их в разнообразных областях техники. Алюмооксидная керамика обладает низкими потерями на высоких частотах, что подходит для использования в СВЧ-технике. Также подложки обладают низкой шероховатостью поверхности благодаря применению глазури. Это дает возможность использовать их для создания гибридных микросхем, где предъявляются высокие требования к морфологии поверхности. 
Результаты испытаний на предприятиях, выпускающих изделия гражданского и военного назначения, подтвердили, что эти подложки могут использоваться вместо ситалла, хотя и не являются его точным аналогом с точки зрения химического состава. 
Основные преимущества подложек: 
    - низкая шероховатость; 
 
    - широкий диапазон толщин; 
 
    - низкие допуски на коробление; 
 
    - высокое качество обработки кромки (отсутствие сколов, трещин, царапин); 
 
    - высокая однородность и воспроизводимость состава материала (отсутствие пузырей, ямок, локальных вариаций цвета); 
 
    - высокая химическая стойкость; 
 
    - термостойкость до 685°С. 
 
 
ООО «Остек-Интегра» поставляет данные подложки в соответствии с техническими условиями, что дает возможность использовать их для нужд оборонной промышленности, космической и авиационной электроники. 
Информация с сайта ostec-group.ru  
      
  
       |