Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
«Росэлектроника» наращивает производительность микросхем - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
«Росэлектроника» наращивает производительность микросхем - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » «Росэлектроника» наращивает производительность микросхем

Новые компоненты и конструкторские решения

28 сентября 2016

«Росэлектроника» наращивает производительность микросхем

Холдинг представляет новую технологию изготовления электронных компонентов на конференции в Крыму.

«Росэлектроника» освоила новую технологию, позволяющую значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности.

Холдинг за счет собственных средств модернизировал производство Завода полупроводниковых приборов в Йошкар-Оле. Это единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности. Недавно на заводе были установлены новое оборудование и технологии японской компании Kyocera, которая является мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов.

В частности, завод запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями. Это позволило предприятию выйти на новый стандарт проектирования – 100/100 (ширина элементов металлизации – от 100 мкм, расстояние между элементами – от 100 мкм). Новое оборудование также позволяет формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию и изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

Благодаря этой технологии в миниатюрных корпусах возможно реализовать большее количество электрических соединений как в пределах одного слоя, так и между разными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Кроме того, появилось больше возможностей для уменьшения размеров металлокерамических плат.

Помимо того, реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию заказчика. Изменена конструкция крышки корпуса: ободок по периметру выполняется более тонким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. При этом большая толщина центра крышки обеспечивает необходимую для защиты от механических воздействий жесткость конструкции.

В то же время предприятие «Росэлектроники» провело работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышку корпуса. Опрос потребителей корпусов показал сильное расхождение практики маркировки на разных предприятиях. В сотрудничестве с поставщиком лазерного оборудования выбраны оптимальные режимы нанесения маркировки, обеспечивающие, с одной стороны, однозначную идентификацию изделия, с другой стороны, целостность покрытия крышки.

Новую технологию изготовления микросхем и другие перспективные исследования и разработки «Росэлектроника» представляет на конференции «Микроэлектроника 2016», которая проходит с 26 по 30 сентября в Алуште. Холдинг также примет участие в международной специализированной выставке «Радиоэлектроника и приборостроение», которая пройдет 19–21 октября в Санкт-Петербурге.

Информация с сайта rostec.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2021.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства