 |
|
Скоро!Событий нет.
|
|
Главная » Новости » Новости международного рынка » Журнал Advanced Packaging назвал обладателей премии 2008 года на выставке SEMICON West
Новости международного рынка21 июля 2008
Журнал Advanced Packaging назвал обладателей премии 2008 года на выставке SEMICON WestВ который раз выставка SEMICON West послужила отличной площадкой для объявления обладателей 8-ой ежегодной премии журнала Advanced Packaging, которой отмечается высокий уровень инновационных продуктов отрасли. В рамках праздничной церемонии, которая прошла в отеле St.Regis 16 июля 2008 г., главный редактор Advanced Packaging Гейл Флоуер (Gail Flower) выразила свою поддержку участникам состязания этого года, отметив, что в эти трудные времена быть новатором – большое мужество. «Сегодня победители и финалисты премии Advanced Packaging Awards (APAs) олицетворяют собой реальную надежду на будущее», – заявила она. Были награждены 27 компаний в 19 различных категориях; некоторые из них получили несколько наград. В этом году к списку категорий была добавлена следующая: «Услуги в области сборки и тестирования полупроводниковых приборов» («Semiconductor Assembly and Test Service») с целью отметить не только поставщиков оборудования и материалов, но также и компании, объединяющие эти направления. Список компаний-победителей и их продуктов: 3D-корпусирование (3D Packaging)fcPiP — STATS ChipPAC Реагенты для отмывки (Cleaning Chemistries) Aquanox A4241 — Kyzen Corp. Оборудование для отмывки (Cleaning Equipment) Trident (в России продается под торговой маркой TriMax) — Aqueous Technologies Оборудование и материалы для работы с полупроводниковыми кристаллами (Die Equipment and Materials) MCM12 — ASM Assembly Automation LTD Оборудование и материалы для дозирования/герметизации/заливки/нанесения под корпус (Dispensing/Encapsulation/Molding/Underfill Equipment & Materials) IDEALcompress — ASM Technology Singapore Pte. Ltd. Дружественные к окружающей среде материалы (Environmentally Friendly Materials) Trident (в России продается под торговой маркой TriMax) — Aqueous Technologies Corp. Оборудование и материалы для работы с компонентами flip chip (Flip Chip Equipment & Materials) AQUANOX A4241 — Kyzen Corporation 8800 CHAMEO — Datacon Technology GmbH Приспособления и оснастка (Handling Equipment/Fixtures) Slic Stencil — FCT Assembly Оборудование и услуги в области инспекции (Inspection Equipment & Services) NSX Automated Inspection System — Rudolph Technologies, Inc. Новаторские конструкции корпусов (Novel Package Design) OptiML_ Wafer-Level Camera (WLC) —Tessera Technologies, Inc. Оборудование и программное обеспечение для проектирования корпусов (Package Design Software & Equipment) Architect Scene3D — Coventor, Inc. Оборудование для пайки оплавлением (Reflow Equipment) Pyramax 100 — BTU International Услуги в области сборки и тестирования полупроводниковых приборов (Semiconductor Assembly and Test Services, SATS) Freescale Advanced 200-mm MEMS Product Line — Freescale Semiconductor Оборудование и материалы для обработки поверхности (Surface Treatment Equipment & Materials) EVG150 NanoSpray — System EV Group (EVG) Оборудование и услуги в области тестирования (Testing Equipment & Services) MultiWave Instrument for Diamond — Credence Технологии обеспечения тепловых режимов (Thermal Management Technology) Thermal Copper Pillar Bump — Nextreme Thermal Solutions Оборудование для скрайбирования/утонения полупроводниковых пластин (Wafer Dicing/Thinning Equipment) IX-4100 ChromaDice — J.P. Sercel Associates (JPSA) Оборудование и материалы для работы с компонентами на базе подложки кристалла (Wafer-level Packaging Equipment & Materials) VectorGuard Platinum — DEK International Оборудование и материалы для создания проволочных межсоединений (Wire Bonding Equipment & Materials) IConnPS Kulicke & Soffa
Информация с сайта www.emsnow.com. 
|
|
|
|
© “Элинформ” 2007-2025. Информационный портал для производителей электроники: монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства  |