Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Лазерный демонтаж: гибкость процесса и высокая производительность - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Лазерный демонтаж: гибкость процесса и высокая производительность  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Лазерный демонтаж: гибкость процесса и высокая производительность

Новости практической технологии

21 июня 2016

Лазерный демонтаж: гибкость процесса и высокая производительность

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

Метод лазерного демонтажа основан на использовании лазерного излучения низкой плотности для отделения полупроводниковой пластины от подложки-носителя.

Данная технология позволяет осуществлять разделение без механического воздействия при комнатной температуре, обеспечивая высокую производительность. Доступность термостойких материалов в совокупности с возможностью демонтажа при комнатной температуре делает технологию идеальным решением для таких сложных процессов, как формирование компонентов с поверхностными выводами на уровне пластины и производства кристаллов с большим числом межсоединений.

Технология лазерного демонтажа является новейшим дополнением к полностью автоматизированному оборудованию серии EVG850 для временного монтажа и демонтажа пластин, т.е. данная платформа — наиболее универсальный инструмент для обработки утоненных пластин.

Преимуществами демонтажа с использованием лазерного излучения являются отсутствие механического воздействия и высокая производительность. Кроме того, могут использоваться адгезивы, обеспечивающие стойкость к высоким температурам отжига или химическим воздействиям. Эта особенность позволяет значительно повысить гибкость при демонтаже пластин по сравнению с другими методами.

Особенность адгезивных материалов — это высокая поглощающая способность излучения лазера, используемого для демонтажа. Таким образом, для обеспечения эффективного разделения подложка-носитель должна иметь высокую прозрачность, поэтому в качестве подложек-носителей используют стеклянные пластины. Процесс разделения происходит в слое адгезива всего в нескольких сотнях нанометров от поверхности, что приводит к тому, что расстояние между полупроводниковой пластиной и зоной разделения составляет несколько микрон. Это позволяет гарантировать сохранность структуры полупроводниковой пластины. В основе процесса демонтажа лежат процессы обрыва полимерных цепей в отсутствие высоких температур, что делает возможным использование данной технологии при комнатной температуре.

Основные особенности технологии лазерного демонтажа EVG:

  • Высокая производительность демонтажа с использованием надежного эксимерного лазера.
  • Отсутствие механического воздействия.
  • Возможность проведения демонтажа при комнатной температуре.
  • Отсутствие термических воздействий на полупроводниковую пластину.
  • Совместимость с широким спектром доступных на рынке адгезивов.
  • Совместимость с высоковакуумными материалами.
  • Область демонтажа, расположенная вблизи подложки-носителя, гарантирует сохранность полупроводниковой пластины.
  • Возможность повторного использования подложки-носителя.

Возможности и требования:

  • Высокая термическая стойкость до 370°С.
  • Подложка-носитель должна быть прозрачной для УФ-лазерного излучения (например, стекло, кремний не подойдет).
  • Высокая производительность.
    Совместимость с технологией наращивания слоев, например, предварительного формирования распределительных выводных слоев.

Области применения:

  • Силовая электроника.
  • Формирование компонентов с поверхностными выводами на уровне пластины.
  • Интерпозеры (промежуточные проводящие элементы).
  • МЭМС.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2021.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства