Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Hesse & Knipps представляет автомат для ультразвуковой клиновой микросварки Bondjet BJ820 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Hesse & Knipps представляет автомат для ультразвуковой клиновой микросварки Bondjet BJ820 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Hesse & Knipps представляет автомат для ультразвуковой клиновой микросварки Bondjet BJ820

Новое оборудование и материалы

26 июня 2008

Компания Hesse & Knipps представляет автомат для ультразвуковой клиновой микросварки Bondjet BJ820

Автомат Bondjet BJ820 предназначен для разварки проволочных и ленточных выводов кристаллов ИС, поддерживает операции монтажа при малом шаге расположения выводов в рамках единой платформы, включая ВЧ- и СВЧ-устройства, технологии «чип на плате», многокристальные модули, гибридные микросборки, волоконно-оптические системы и автомобильную электронику – с использованием алюминиевых либо золотых проволочных и ленточных выводов. Скорость работы установки, по данным производитель, составляет 7 проволочных выводов в секунду. Повторяемость перемещений головки сварки по осям составляет 1 мкм (3σ) при разрешающей способности датчика положения 20 нм. Рабочая зона размером 12" x 16,1" (305х410 мм) позволяет работать одновременно с двумя или бо́льшим количеством мелких заготовок. Возможности установки включают в себя разварку проволочных выводов диаметром от 12,5 до 85 мкм, ленточных – от 6 x 35 до 25 x 250 мкм, поддержание постоянной высоты и длины петли, выполнение параллельных петель в пределах смешанной системы координат, автоматическое обучение для линейных задач. Занимаемая установкой площадь составляет 720х1250 мм.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Hesse & Knipps: www.hesse-knipps.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства