Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Rehm на прошедшей выставке SMT/Hybrid/Packaging 2008 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Rehm на прошедшей выставке SMT/Hybrid/Packaging 2008 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Компания Rehm на прошедшей выставке SMT/Hybrid/Packaging 2008

Новости компаний

23 июня 2008

Компания Rehm на прошедшей выставке SMT/Hybrid/Packaging 2008

Фото с сайта www.rehm-group.com

Наличие уже сформировавшихся рынков и продолжающиеся процессы концентрации приводят к все более увеличивающейся конкуренции между производителями. В этих условиях становится исключительно важно информировать заказчиков о своей текущей линейке продукции.

На выставке SMT этого года стенд компании Rehm-Thermal Systems, как и в прошлом году, занимал площадь 204 м² в павильоне 7. Всего компанией было представлено четыре системы пайки. В области конвекционной пайки оплавлением компания впервые продемонстрировала премиум-систему VisionXP 3500 (Тип 734) со встроенной системой Pyrolyis, а также VisionXS 3150 (Тип 634) – стандартную систему с особым упором на «самую низкую стоимость владения». Завершали выставочный ряд оборудования система пайки в паровой фазе CondensoBatch с приложением вакуума и автоматической загрузкой плат, а также установка селективной пайки Rise, сочетающая селективную пайку и ремонт сборок.

Хотя детальный анализ прошедшей выставки еще не завершен, можно отметить, что выставка этого года увенчалась полным успехом для компании Rehm, которая благодарит всех посетителей, проявивших интерес к ее продукции и посетивших стенд компании.

Информация с сайта www.rehm-group.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства