Новое оборудование и материалы

Корпорация Fuji Machine Mfg Co., Ltd. представила новый высокоточный установочный модуль M6SP для автомата Fuji NXT

Фото с сайта www.ostec-smt.ru
 

Установочный модуль M6SP может устанавливать весь диапазон SMD-компонентов с такой же производительностью, как и модуль M6S, обеспечивая при этом более высокое качество установки. Точность установки компонентов нового модуля составляет 18 мкм при 3σ. Все функции, предусмотренные в автоматах Fuji NXT, а также опции, могут быть использованы в модуле M6SP. 

До сих пор установка компонентов Flip Chip и CSP осуществлялась на раздельных линиях и требовала применения дополнительного дорогостоящего оборудования. Модуль M6SP может быть оснащен новой установочной головкой G04 Head, позволяющей монтировать компоненты Flip Chip, CSP и COB. Использование головкой G04 четырех захватов обеспечивает максимальную производительность. 

Процесс подачи компонентов Flip Chip  и CSP значительно упрощается при использовании специально разработанного питателя DDF (Direct Die Feeder).  Данный питатель автоматически загружает полупроводниковую пластину, осуществляя позиционирование с помощью системы технического зрения. 

Использование модуля M6SP для установки компонентов Flip Chip, CSP и COB позволяет интегрировать сборку в одну линию, что существенно сокращает стоимость необходимого оборудования и издержки производства.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.