Информационный портал по технологиям производства электроники
Поиск:
расширенный поиск
Mission and Concepts
Миссия и принципы
Правила использования
Новости компаний
Новости портала
Выставки
Семинары
Другие события
Главные события
Все новости
Новое оборудование и материалы
Новости практической технологии
Новости перспективных технологий
Новые компоненты и конструкторские решения
Новости САПР
Новости российского рынка
Новости международного рынка
Новости проектов отрасли
Репортажи, обзоры, аналитика
Статьи
Стандарты
Словарь
Репортажи, обзоры, аналитика
Вопрос специалистам
Предложения/ замечания/ отзывы
Вакансии
О проекте
Новости и события
Техническая информация
Обратная связь
Авторизация
Логин:
Пароль:
Вход
Регистрация
Забыли пароль?
Обратная связь
Задать вопрос
Указать на ошибку
Главная
»
Техническая информация
»
Словарь
» С
Словарь
А
Б
В
Г
Д
Е
З
И
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Э
Я
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
О
Прочее
- в словах
- в описаниях
"Сухая" упаковка - Dry pack
"Сухая" упаковка - Dry package
Самофиксирующийся ЭК на ПП - Snap-in component
Сателлиты (В технологии дозирования) - Satellites
Сборка на печатной плате - Printed circuit board assembly
Сборка на печатной плате - Printed circuit board assembly
Сборка на печатной плате - PCBA
Сборка на ПП - PCB assembly
Сварное соединение (в корпусе ЭК) - Wedge bond
Сверхнизкий уровень остатков (флюса) - Ultra low residue
Секвенсер - Sequencer
Селективная пайка - Selective soldering
Селективная печать - Selective printing
Сетка трафарета - Wire mesh
Сетчатый трафарет с полностью открытыми апертурами - Selectively etched mesh/emulsion screen
Сила адгезии - Adhesive strength
Система калибров прутков (В технологии дозирования) - Standard Wire Gauge
Система калибров прутков (В технологии дозирования) - SWG
Система калибров прутков (В технологии дозирования) - Imperial Wire Gage
Система калибров прутков (В технологии дозирования) - British Standard Gage
Система обработки изделий партиями - Batch system
Система технического зрения - Vision system
Скорость нагрева (в температурном профиле) - Ramp-up rate
Скорость отделения трафарета от ПП - Separation speed
Скорость охлаждения (в температурном профиле) - Ramp-down rate
Скорость перемещения ракеля - Squeegee speed
Скорость перемещения ракеля - Print speed
Скорость проникновения водяных паров - Water vapor transmission rate
Скорость проникновения водяных паров - WVTR
Слабые органические кислоты - Weak organic acids
Слабые органические кислоты - WOA
Сложный полиэфир - Polyester
Смачиваемость - Wettability
Смачивание - Wetting
Смачивающая способность - Wetting ability
Содержание металла - Metal load
Содержание металла - Metal content
Соединяемый вслепую (разъемы) - Blind Mate
Соотношение площадей трафарета - Stencil area ratio
Соотношение размеров трафарета - Stencil aspect ratio
Сосулька - Icicle
Спектроскопия Рамана - Raman spectroscopy
Специализированная интегральная схема - Applications specific integrated circuit
Специализированная интегральная схема - ASIC
Спецификация - Specification Sheet
Специфическое время хранения - Time on label
Специфическое время хранения - TOL
Сплав олова, серебра и меди - SAC
Сплошное экспонирование - Flood exposure
Среднеактивированный канифольный флюс - Rosin mildly activated
Среднеактивированный канифольный флюс - RMA
Срок годности (общий термин) - Shelf life
Статистическое управление процессом - Statistical Process Control
Статистическое управление процессом - SPC
СТЗ - Vision system
Стоимость владения - Cost of ownership
Столбиковый вывод (flip chip) - Bump
Струйный дозатор - Jetting dispenser
Субтрактивный процесс - Subtractive process
Суммарное время жизни пасты - Working life
Последние новости
АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
О проекте
|
Новости и события
|
Техническая информация
|
Обратная связь
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей
электроники
:
монтаж печатных плат
,
бессвинцовые технологии
,
поверхностный монтаж
,
производство электроники
,
автоматизация производства
