Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Бессвинцовая технология - Lead-free technology - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Бессвинцовая технология - Lead-free technology - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » Б » Бессвинцовая технология

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Бессвинцовая технология (Lead-free technology)

Синонимы:
  • Бессвинцовая технология - Pb-free technology
Описание:

Технология изготовления электронной аппаратуры без применения свинца.

В отличие от традиционной оловянно-свинцовой технологии, в которой свинец применяется преимущественно в составе припойного сплава, в бессвинцовой технологии применяются припои без содержания свинца, среди которых наибольшее распространение получили припой SAC (Sn/Ag/Cu), SN100C (Sn/Cu/Ni/Ge), Sn/Bi и другие сплавы на основе олова. Применение чистого олова ограничено эффектами "усов" и "оловянной чумы" (см. "Основные проблемы чистого олова").

Причина отказа от свинца при производстве электроники связано с регулированием воздействия на окружающую среду и здоровье населения, которому в настоящее время уделяется большое внимание. В частности, применение свинца ограничивается европейской директивой RoHS и ее азиатскими аналогами.

Свинец в припое электронной аппаратуры составляет ничтожно малую часть от общего количества свинца, применяемого в промышленности. Наибольшая доля свинца приходится на аккумуляторы. Запрещение применения свинца в бытовой электронике связано не столько с его количеством, сколько со сложностью его утилизации.

Отказ от свинца в припойных сплавах приводит к повышению температур пайки (а следовательно, сужению окна процесса), снижению смачиваемости и ухудшению блеска соединений. Переход на бессвинцовую технологию требует значительных изменений как в оснащении производств, так и в организации процессов.

Поскольку бессвинцовая технология также приводит к некоторому снижению надежности конечных изделий, применение свинца в военной, специальной и прочей ответственной технике разрешено.

В России нет законодательного ограничения на применение свинца, однако российские производители вынуждены переходить на бессвинцовую элементную базу (компоненты с бессвинцовым покрытием выводов) и материалы, поскольку многие компании применяют зарубежные компоненты, уже не поставляемые в свинцовосодержащем исполнении. Эта проблема вызывает повышенный интерес российских производителей к т.н. "смешанной" технологии, когда в одном производственном процессе осуществляется монтаж как свинцовосодержащих, так и бессвинцовых компонентов.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2021.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства