Информационный портал по технологиям производства электроники
Пайка оплавлением - Reflow soldering - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Словарь » П » Пайка оплавлением

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Пайка оплавлением (Reflow soldering)

Описание:

Метод пайки, применяемый в технологии поверхностного монтажа. Метод заключается в оплавлении порошкообразного припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату компонента и при затвердевании образует паяное соединение в форме галтели. Преимуществом метода является высокая технологичность, поскольку нанесение пасты и процесс оплавления легко автоматизируются. Оплавление производится в специальных печах в среде воздуха или азота. Наиболее важным технологическим режимом пайки оплавлением является температурный профиль (термопрофиль).

Более подробная информация о методе приведена в статьях Основы технологии поверхностного монтажа и Режимы пайки оплавлением

Также см. раздел портала Пайка оплавлением




Новое на форуме

Продам печь конвекционного оплавления припоя Reddish Electronics SM500 СXE
Конвекционная печь для пайки оплавлением припойных паст DekTec Модель BM-W430
Продается Конвекционная линейная печь для пайки оплавлением припойных паст DekTec (BM-W630)
Re: Периферийное сканирование J-Tag

Последние новости

КРЭТ продемонстрирует образцы печатных плат в Москве
подробнее
Объединенная Росэлектроника представит в Москве компоненты будущей электронной техники
подробнее
Генераторы сигналов SALUKI серии S1103 внесены в Госреестр СИ за номером 67302-17
подробнее
Получены Российские патенты на новое оборудование для жгутового производства
подробнее
Интеллектуальные станции «НеоТерм»
подробнее
Качество и многофункциональность – мультиметр Актаком АМ-1060
подробнее
«Диполь» расскажет об Интеллектуальном производстве
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства