Информационный портал по технологиям производства электроники
Пайка оплавлением - Reflow soldering - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Словарь » П » Пайка оплавлением

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Пайка оплавлением (Reflow soldering)

Описание:

Метод пайки, применяемый в технологии поверхностного монтажа. Метод заключается в оплавлении порошкообразного припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату компонента и при затвердевании образует паяное соединение в форме галтели. Преимуществом метода является высокая технологичность, поскольку нанесение пасты и процесс оплавления легко автоматизируются. Оплавление производится в специальных печах в среде воздуха или азота. Наиболее важным технологическим режимом пайки оплавлением является температурный профиль (термопрофиль).

Более подробная информация о методе приведена в статьях Основы технологии поверхностного монтажа и Режимы пайки оплавлением

Также см. раздел портала Пайка оплавлением




Новое на форуме

Состав, Результаты, Отзывы Покупателей, Инструкция По Применению, Купить Мангустин Слим На Сайте Производителя
Re: Продам оборудование селективной пайки
Купим установщик компонентов MG-1R(YG-100R) и рамку Z4P
Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.

Последние новости

Rohde & Schwarz: теперь и в ИжГТУ
подробнее
ЦНИИ «Электроника» принял участие в конференции «Российская электроника. Поиск новых точек роста»
подробнее
Весь спектр корабельной электроники представлен на Морском салоне в Петербурге
подробнее
Новая серия генераторов импульсов АКИП-3309
подробнее
Итоги ежегодного заседания международного технического комитета МЭК по электростатике
подробнее
Многоразовые носители для обработки тонких пластин для химического разделения
подробнее
GS Group в составе АРПАТ будет совершенствовать политику в области цифрового телерадиовещания
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства