Информационный портал по технологиям производства электроники
Пайка оплавлением - Reflow soldering - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Словарь » П » Пайка оплавлением

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Пайка оплавлением (Reflow soldering)

Описание:

Метод пайки, применяемый в технологии поверхностного монтажа. Метод заключается в оплавлении порошкообразного припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату компонента и при затвердевании образует паяное соединение в форме галтели. Преимуществом метода является высокая технологичность, поскольку нанесение пасты и процесс оплавления легко автоматизируются. Оплавление производится в специальных печах в среде воздуха или азота. Наиболее важным технологическим режимом пайки оплавлением является температурный профиль (термопрофиль).

Более подробная информация о методе приведена в статьях Основы технологии поверхностного монтажа и Режимы пайки оплавлением

Также см. раздел портала Пайка оплавлением




Новое на форуме

Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа
Продам б/у пневматическую рамку для трафаретов LPKF ZELFLEX Z4P

Последние новости

Разработчик и производитель систем накопления энергии «ТЭЭМП» открыл производство суперконденсаторов
подробнее
Новый революционный осциллограф Tektronix с полосой 2 ГГц
подробнее
Стробоскопические USB-осциллографы АКИП - новый рубеж 25 ГГц
подробнее
Замгенерального директора Росэлектроники Арсений Брыкин открыл Научную конференцию в рамках выставки вооружений MILEX-2017
подробнее
Автоматизация тестирования установок серии Condor Sigma с улучшенным распознаванием изображения, анализом реперных точек и результатов тестирования
подробнее
Компания Zestron представляет новую жидкость для очистки трафаретов Hydron SC 300
подробнее
В МГУ разработали новую стратегию получения перовскитных солнечных ячеек
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства