Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


-Технологии
+Операции
+Стандарты


Подписка на новости Подписка на новости
Сделать стартовой Сделать стартовой
Добавить в избранное Добавить в избранное



Авторизация
Главная » Технологии » Технология поверхностного монтажа » Конструирование с учетом технологичности и Технологическая подготовка производства

Конструирование с учетом технологичности и Технологическая подготовка производства


Статьи  

06 сентября 2007
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее
13 августа 2007
Конструирование печатных плат с учетом требований технологии поверхностного монтажа. Качество электронного модуля, выполненного по технологии поверхностного мoнтажа, закладывается еще на этапе его проектирования. В данной статье содержатся рекомендации по конструированию пeчатных плат, которые позволят достичь высокого качества сборки узла с использованием поверхностно монтируемых компонентов.
подробнее


Обратная связь


Эликс
© “Элинформ” 2007-2012.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства