Документы IPC: Отмывка печатных узлов

Каталог стандартов предоставлен компанией ЗАО Предприятие ОСТЕК

IPC-SC-60A

«Руководство по отмывке печатных узлов после пайки в растворителях» (Post Solder Solvent Cleaning Handbook)

Стандарт содержит требования и рекомендации по технологии отмывки, выбору растворителей и оборудования, контролю качества отмывки, защиты окружающей среды. В стандарте рассмотрены процессы отмывки с применением автоматического оборудования и вручную.

IPC-SA-61A

«Руководство по отмывке печатных узлов после пайки с применением полуводных процессов» (Post Solder Semi-Aqueous Cleaning Handbook)

Обновленный стандарт содержит требования и рекомендации по технологии отмывки, выбору промывочных жидкостей и оборудования, контролю качества отмывки, защиты окружающей среды.

IPC-AC-62A

«Руководящие указания по водной отмывке печатных узлов после пайки» (Aqueous Post Solder Cleaning Handbook)

В стандарте рассмотрены типы возможных загрязнений, типы и свойства моющих средств, используемых для улучшения качества отмывки, водные процессы отмывки, оборудование, методы контроля процесса и качества отмывки, защиты окружающей среды и персонала.

IPC-CH-65A

«Руководящие указания по отмывке печатных плат и сборок» (Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies)

Этот стандарт содержит обзор и сравнительный анализ существующих методов отмывки и материалов.

IPC-TR-583

«Обзор тестов на ионные загрязнения» (An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing)

IPC-5701

«Требования к чистоте печатных плат перед сборкой» (Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards)

IPC-SM-839

«Руководство по очистке печатных плат до и после нанесения паяльной маски» (Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines)

IPC-9201

«Руководство по контролю поверхностного сопротивления изоляции» (Surface Insulation Resistance Handbook)

В руководстве приведена информация по терминологии, теории, параметрам, порядку и методам проведения тестирования поверхностного сопротивления изоляции.