Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Часть IX. Дефекты пайки оплавлением – Дефекты компонентов в корпусах BGA - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Часть IX. Дефекты пайки оплавлением – Дефекты компонентов в корпусах BGA - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Статьи » Часть IX. Дефекты пайки оплавлением – Дефекты компонентов в корпусах BGA
18 декабря 2007

Часть IX. Дефекты пайки оплавлением – Дефекты компонентов в корпусах BGA

Статья предоставлена компанией ЗАО "Предприятие ОСТЕК"
http://www.ostec-smt.ru/

Часть IX. Дефекты пайки оплавлением – Дефекты компонентов в корпусах BGA

Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения

 
Пример уменьшения высоты шарикового вывода компонента
BGA при пайке с 500 до 300 мкм
Коллапс шариковых выводов.
Метод контроля – визуальный.
В процессе пайки низкотемпературные (Sn/Pb) шариковые выводы BGA “расползаются”. Типичное уменьшение высоты шариковых выводов составляет 10%, уменьшение на 25% является предельно допустимым.
Длительное время пайки приводит к расплавлению и “расползанию” шариковых выводов. Откорректировать температурный профиль (уменьшить время пайки).
Ограничить растекание припоя паяльной маской (см. требования стандарта IPC-7095A).
Перегрев шариковых выводов.
Метод контроля – визуальный.
Поверхность паяных соединений и шариковых выводов бугристая, неровная, матовая.
Высокая температура в процессе пайки.
Повторное расплавление припоя (двухсторонний монтаж, ремонт).
Откорректировать температурный профиль (уменьшить температуру пайки).
При двухстороннем монтаже обеспечить пайку BGA во втором цикле.
“Холодная пайка”.
Метод контроля – визуальный, рентген, снятие микрошлифа. 
Низкая электрическая и механическая прочность паяного соединения, увеличение сопротивления контактов.
Низкая температура пайки при пайке с применением флюс-геля (флюс-крема, флюс-пасты). Увеличить температуру пайки.

 
Деформация паяного соединения
 

Деструкция паяного соединения
Деформация или деструкция паяных соединений.
Метод контроля – визуальный. 
Приводит к снижению механической прочности паяных соединений.
Перемещение компонентов в процессе охлаждения (до затвердевания припоя) – может происходить в результате вибрации конвейера печи.
Деформация печатных плат при охлаждении (высокая скорость охлаждения, низкое качество базовых материалов).
Ошибки при разработке печатных плат – неправильная конструкция/размещение контактных площадок.
Предотвратить вибрацию конвейера печи.
Снизить скорость охлаждения (руководствуйтесь требованиями стандарта J-STD-020C); использовать качественные материалы для печатных плат (при внедрении бессвинцовой технологии температура стеклования диэлектрика должна составлять не менее 150°С).
При конструировании печатных плат следует руководствоваться требованиями стандартов IPC-7095A и IPC-7351.
Затекание припоя в переходные отверстия.
Метод контроля – рентген. 
Скелетная пайка, низкие механические характеристики паяного соединения, частично перекрытое припоем переходное отверстие становится ловушкой для загрязнений, создавая большиепроблемы в процессе отмывки.
Ошибки разработчика: открытые металлизированные отверстия рядом с контактной площадкой, узкая перемычка паяльной маски (см. рис.) может не обеспечивать защиту от проникновения припоя в процессе пайки в переходное отверстие. Обеспечить перекрытие сквозных и межслойных металлизированных отверстий паяльной маской (см. требования стандарта IPC-7095A).


 
 
Пример перекрытия отверстий паяльной маской


 

Пустоты в шариковых выводах BGA. Один из предыдущих выпусков энциклопедии  был посвящен анализу пустот в паяных соединениях, однако природа возникновения пустот в шариковых выводах может отличаться от обычных компонентов. Причины возникновения пустот в шариковых выводах могут быть связаны с нарушением технологических режимов пайки, ошибками конструкции печатных плат, дефектами производства компонентов. Ниже приведен дополнительный анализ причин возникновения пустот в шариковых выводах. Данный раздел подготовлен на основе международного стандарта IPC-7095A, который дает четкие инструменты анализа, классификации, степени опасности и методов обнаружения подобных дефектов.

 
Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения
Небольшие пустоты на границе шарикового вывода и контактной площадки корпуса компонента.
Метод контроля – рентген, снятие микрошлифа.
Дефект возникает на этапе производства компонентов. Ввести выборочный входной контроль (рентген)
Заменить производителя компонентов.

 
Пример сечения печатной платы с контактными площадками, имеющими в центре углубление, и компонента BGA до сборки ПУ.
 

Пример образования дефектов паяных соединений во время процесса пайки.
Большие пустоты в месте контакта вывода компонента и контактной площадки на печатной плате.
Метод контроля – рентген, снятие микрошлифа.
Возникают как при пайке BGA с применением флюс-геля, так и при использовании паяльной пасты.
Неправильная конструкция контактных площадок
Некоторые производители применяют специальную конструкцию контактных площадок для BGA с межслойными или сквозными металлизированными отверстиями. Подобная конструкция применяется с целью упрощения центрирования компонентов с шариковыми выводами при установке, однако в процессе пайки это будет приводить к формированию больших пустот (см. рис.).
Исключить сквозные межслойные металлизированные отверстия на контактных площадках под компоненты с шариковыми выводами (сквозные и межслойные металлизированные отверстия должны быть отделены от контактной площадки зауженным проводником и перекрыты паяльной маской, см. пример выше).

Страницы статьи: 1  2  3  4  5  6  7  8 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2020.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства