Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Часть VI. Дефекты пайки оплавлением – Перемычки и пустоты - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Часть VI. Дефекты пайки оплавлением – Перемычки и пустоты - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Статьи » Часть VI. Дефекты пайки оплавлением – Перемычки и пустоты
17 декабря 2007

Часть VI. Дефекты пайки оплавлением – Перемычки и пустоты

Статья предоставлена компанией ЗАО "Предприятие ОСТЕК"
http://www.ostec-smt.ru/

Часть VI. Дефекты пайки оплавлением – Перемычки и пустоты

Пустоты в паяном соединении – это полости внутри паяного соединения, образуемые в процессе пайки. Пустоты могут быть заполнены остатками флюса. Методы обнаружения - c помощью оборудования рентгеновского контроля или методом разрушающего контроля путем снятия микрошлифа.

Если в паяном соединении содержится небольшое количество пустот малого размера, то ремонт не требуется. Считается допустимым наличие 20-25% пустот относительно площади контактных площадок. В некоторых случаях наличие небольшого количества пустот распределенных внутри паяного соединения может оказать положительное влияние на надежность паяного соединения, например, в случае образования трещин. Трещины в паяном соединении, возникающие в результате воздействия механических напряжений, могут приводить к разрушению паяных соединений, наличие небольших пустот будет способствовать предотвращению распространения трещин (см. рисунок). При анализе пустот следует учитывать размер пустот, их количество и расположение внутри паяного соединения.


 


Пример допустимого количества пустот в паяном соединении
 

Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения

 

 

Пустоты в паяных соединениях
(рис. вверху – микрошлиф, рис. внизу – рентгеновский снимок)
Низкая механическая прочность и возможность разрушения паяных соединений
Высокая скорость предварительного нагрева
Формирование пустот на стадии предварительного нагрева происходит из-за быстрого нагрева и интенсивного испарения растворителя паяльной пасты. В большинстве случаев формирование пустот сопровождается разбрызгиванием шариков припоя (см. рис.)
Обеспечить медленное повышение температур на стадии предварительного нагрева (0,5 – 1,5°С/сек)

 
Пустоты в паяных соединениях при использовании бессвинцовой технологии
Низкая механическая прочность и возможность разрушения паяных соединений
  • Бессвинцовые компоненты + паяльная паста со сплавом олово-свинец: плохая паяемость бессвинцовых компонентов при низких температурах пайки (формирование пустот происходит по контуру выводов компонентов, см. рис.)
  • Бессвинцовые компоненты и паяльная паста: более высокая сила поверхностного натяжения припоя (затруднен выход газов при пайке)
  • Повысить температуру пайки
  • Уменьшить количество паяльной пасты на контактных площадках
  • Обеспечить медленное повышение температур на стадии предварительного нагрева (0,5 – 1,5°С/сек)
Пустоты внутри паяных соединений BGA корпусов Образование больших пустот в паяных соединениях BGA корпусов, как правило, происходит при большой разнице размеров контактных площадок печатных плат и на подложке корпуса BGA (см. рис). Большие пустоты в паяных соединениях BGA компонентов приводят к низкой механической прочности и разрушению паяных соединений Обеспечить конструкцию контактных площадок в соответствии с требованиями стандарта IPC-7351 «Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»
Пустоты на поверхности контактных площадок Газация финишного покрытия в процессе пайки (мелкие пустоты, расположенные вдоль поверхности контактных площадок)
  • Заменить поставщика печатных плат
  • Откорректировать процессы изготовления печатных плат
Перемычки и мостики припоя – это образуемые припоем соединения между соседними контактными площадками не предусмотренные конструкцией печатных узлов, результатом являются короткие замыкания и электрический отказ изделия.

 

 

Перемычки и мостики припоя между выводами компонентов
  • Избыточное нанесение паяльной пасты
  • Неправильное нанесение или смещение отпечатков паяльной пасты
  • Неточная установка компонентов, высокое давление при установке компонентов (выдавливание паяльной пасты за пределы контактных площадок
  • Расползание (осадка) паяльной пасты
  • Наличие различных загрязнений в результате плохой очистки трафаретов (ворсинки и волоски, которые становятся мостиками для перетекания припоя в процессе пайки)
  • Неправильное расположение контактных площадок (очень маленькое расстояние между соседними чип-компонентами)
  • Проверить толщину фольги и размер апертур в трафарете (используйте рекомендации стандарта IPC-7525 «Руководство по конструированию трафаретов)
  • Контролировать точность нанесения пасты
  • Проконтролировать точность и качество установки компонентов
  • Проконтролировать температуру и влажность в рабочем помещении; провести тест на растекание метод 2.4.35 стандарта IPC-TM-650 «Методы испытаний»
  • Произвести очистку печатных плат перед сборкой; обеспечить регулярную очистку трафарета с нижней стороны
  • Обеспечить разводку печатных плат в соответствии с требованиями стандарта IPC-7351 «Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»

Страницы статьи: 1  2  3  4  5  6  7  8 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2020.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства