Информационный портал по технологиям производства электроники
Часть V. Дефекты пайки оплавлением – Отсутствие паяного соединения - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Статьи » Часть V. Дефекты пайки оплавлением – Отсутствие паяного соединения
14 декабря 2007

Часть V. Дефекты пайки оплавлением – Отсутствие паяного соединения

Статья предоставлена компанией ЗАО "Предприятие ОСТЕК"
http://www.ostec-smt.ru/

Часть V. Дефекты пайки оплавлением – Отсутствие паяного соединения

Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения
Не оплавленная паяльная паста:
паяльная паста после процесса пайки остается в виде массы состоящей из отдельных шариков припоя
  • Неправильные настройки оборудования пайки, оборудование не успело выйти на заданный профиль после включения
  • Истощение флюса на этапе предварительного нагрева (флюс потерял флюсующие и защитные свойства)
  • Используется паяльная паста с истекшим сроком годности или неправильными условиями хранения
  • Длительное время выдержки печатных плат между процессами нанесения паяльной пасты, установки компонентов и пайки
  • Обеспечить достаточное время для выхода оборудования на заданные режимы, измерить температурный профиль и в случае необходимости откорректировать
  • Уменьшить время на стадии стабилизации (не более 120 сек)
  • Провести испытания пасты «на шарики припоя» согласно IPC-TM-650 метод 2.4.43., заменить паяльную пасту
  • Сократить межоперационное время, конкретные значения зависят от типа паяльной пасты и условий окружающей среды, определяются экспериментальным путем
Бугристые, неровные, матовые паяные соединения на отдельных выводах крупногабаритных микросхем:
наблюдается на отдельных или на всех выводах крупных микросхем. Небольшие компоненты полностью запаяны
Крупногабаритные корпуса требуют большей передачи тепла и большего времени для образования паяного соединения. Недостаточное время и/или температура выше точки плавления приводят к отсутствию пайки Варьируя параметрами температура и время на стадии стабилизации, температура и время на стадии пайки откорректировать температурный профиль

Отсутствие контакта отдельных выводов компонентов с оплавленным припоем
Вывод компонента приподнят над галтелью припоя
  • Неравномерное нанесение паяльной пасты на контактную площадку (например, при нанесении пасты дозатором)
  • Низкое давление при установке компонента


Высота отпечатка пасты после нанесения Н


Высота галтели припоя после пайки равна половине высоты отпечатка

 

 

  • Обеспечить равномерное нанесение пасты на контактные площадки
  • Откорректировать давление при установке компонентов
Отсутствие контакта отдельных выводов компонентов с оплавленным припоем
Деформированный вывод компонента или некопланарная поверхность контактных площадок. Чаще всего дефект наблюдается на компонентах с малым шагом
Дефект может возникать в случае некомпланарности выводов и контактных площадок. Деформация выводов компонентов возможна при транспортировке или установке компонентов
  • Проверить компланарность выводов перед установкой
  • Исключить ручные операции установки компонентов
  • Проверить равномерность металлизации, использовать печатные платы с покрытием Ni/Au
Эффект «надгробного камня» Неравномерное распределение сил поверхностного натяжения на противоположных концах чип-компонентов заставляет подняться один из торцов чип-компонента над контактной площадкой Анализ причин и методы предотвращения подробно рассматриваются в серии публикаций в выпусках бюллетеня №2 февраль 2004г, №3 март 2004г и №4 апрель 2004 г.
Отсутствие паяного соединения или недостаточное количество припоя на паяном соединении.
Минимально допустимое количество припоя в паяном соединении регламентируется требованиями международного промышленного стандарта IPC-A-610С раздел 12
Дефект возникает в результате ошибок на стадии трафаретной печати (недостаточное количество паяльной пасты).
Возможные причины:
- Недостаточный размер окон в трафарете
- Загрязнение трафарета
- Низкое давление ракеля
- Смещение отпечатков паяльной пасты
Причины и методы предотвращения подробно рассматриваются в выпуске бюллетеня №10 сентябрь 2004г и №11 октябрь 2004г
Отсутствие паяного соединения в результате разворота чип-компонента
  • Ошибки оборудования установки компонентов
  • Неаккуратное обращение с печатными платами
  • Отрегулировать оборудование установки компонентов
  • Осуществлять межоперационное перемещение плат в специальной таре

Отсутствие паяного соединения в результате смещения чип-компонента
  • Неточная установка компонентов
  • Неправильная конструкция контактных площадок (одна площадка длиннее другой или универсальные контактные площадки под разные типоразмеры компонентов, например, 0805 и 0603)
  • Повысить точность установки компонентов
  • Изменить конструкцию контактных площадок (руководствуйтесь требованиями стандарта IPC-SM-782A)

Страницы статьи: 1  2  3  4  5  6  7  8 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2020.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства