Требования промышленного стандарта IPC-A-610D “Критерии качества электронных сборок”:
|
Наличие шариков припоя на поверхности печатного узла после пайки
Приемка (допускается) – класс 1
Индикатор процесса (требуется контроль процесса) – класс 2,3
- Вкрапленные или покрытые остатками безотмывочного флюса шарики припоя, расположенные на расстоянии до 0,13 мм от контактных площадок или проводников, или диаметром, превышающим 0,13 мм.
- Наличие более пяти шариков/бусинок припоя размером 0,13 мм или менее на площади 600 мм2.
Дефект: класс 1,2,3
- Шарики припоя нарушают минимальный электрический зазор.
- Шарики припоя не вкраплены и не покрыты остатками безотмывочного флюса или влагозащитным покрытием, или не имеют контакта с металлическими поверхностями.
Примечание: Понятия «вкраплены / покрыты флюсом / не имеют контакта» употребляются в предположении, что стандартные условия эксплуатации изделия не приведут к перемещениям шариков. |
Пример дефекта |
Описание дефекта |
Возможные причины |
Методы предотвращения |
![](/data/articles/Image/ArticleImages/Defects/ris-2_enc.jpg)
|
Шарики припоя:
Отдельные или группа шариков припоя расположенных возле каждого вывода компонента, например, как показано на рисунке по направлению часовой стрелки – 5 часов
|
Смещение отпечатков паяльной пасты при нанесении, например:
![](/data/articles/Image/ArticleImages/Defects/ris-3_enc.jpg)
|
- Обеспечить точное совмещение апертур трафарета с рисунком печатной платы на операции трафаретной печати
- Уменьшить размер апертур в трафарете
|
![](/data/articles/Image/ArticleImages/Defects/ris-4_enc.jpg)
|
Шарики припоя:
Крупные шарики припоя рядом с контактными площадками
|
- Избыточное количество паяльной пасты на контактных площадках - выдавливание паяльной пасты с контактной площадки при установке компонента (дефект сопровождается избыточным количеством припоя на паяных соединениях)
- Растекание (осадка) паяльной пасты
- Смазывание отпечатков паяльной пасты
|
- Уменьшить толщину трафарета (для большинства применений рекомендуемая толщина трафарета составляет 150 мкм); уменьшить размер апертур в трафарете; подробнее в выпуске бюллетеня №10 (36) сентябрь 2004 г.
- Причины и методы предотвращения подробно рассматриваются в выпуске бюллетеня №11 (37) октябрь 2004 г.
|
![](/data/articles/Image/ArticleImages/Defects/ris-5_enc.jpg)
|
Шарики припоя на контактных площадках – паяное соединение отсутствует или имеет низкую механическую надежность |
- Истек срок годности паяльной пасты, низкое качество паяльной пасты
- Высокая влажность в рабочем помещении
- Длительное время нахождения пасты на трафарете
- Длительное время между процессами нанесения паяльной пасты и пайки
- Истощение флюса во время пайки и повторное окисление частиц припоя и паяемых поверхностей
|
- Заменить паяльную пасту; провести испытания на шарики припоя (IPC-TM-650 метод 2.4.43.)
- Влажность должна находиться в пределах 30 – 70 % RH
- Не рекомендуется использовать пасту, которая находилась на трафарете больше 8 часов, заменить пасту
- Сократить время между нанесением и пайкой до 2 - 3-х часов
- Сократить время стадии Стабилизации до 1 – 2 мин, использовать пасту пригодную для длительного нагрева
|
![](/data/articles/Image/ArticleImages/Defects/ris-6_enc.jpg)
|
Шарики и бусинки припоя рядом с чип-компонентами:
Крупные и мелкие шарики припоя расположенные вдоль корпусов чип-компонентов
|
- Выдавливание паяльной пасты под корпус компонента при установке чип-компонента – при пайке частицы порошкообразного припоя объединяются, формируя большие и маленькие шарики припоя вдоль корпуса и под чип-компонентом
- Неправильный выбор режимов пайки - интенсивное испарение растворителя на стадии предварительного нагрева приводит к разбрызгиванию шариков припоя
|
- Уменьшить давление при установке чип-компонентов; использовать специальную конструкцию апертур (см. стандарт IPC-7525),например:
- Откорректировать температурный профиль: Обеспечить медленное повышение температуры в зоне предварительного нагрева не более 1,5 – 2,0°С/сек до температуры 150°С
|
![](/data/articles/Image/ArticleImages/Defects/ris-8_enc.jpg)
|
Шарики припоя, неправильная форма паяного соединения (наблюдается хорошая смачиваемость контактных площадок и плохая смачиваемость выводов компонентов) |
Неправильные режимы сушки пластмассовых корпусов перед сборкой (высокая температура сушки приводит к чрезмерному окислению выводов компонентов) |
Снизить температуру сушки компонентов до 60°С |
![](/data/articles/Image/ArticleImages/Defects/ris-9_enc.jpg)
|
Отдельные шарики на очень большом расстоянии от ближайшего компонента |
Паяльная паста попадает на плату в результате плохой очистки трафарета с нижней стороны |
Обеспечить качественную очистку трафарета подробнее в выпуске бюллетеня №10 (36) сентябрь 2004 г. |