Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Часть III. Дефекты пайки оплавлением – Шарики припоя - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Часть III. Дефекты пайки оплавлением – Шарики припоя - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Статьи » Часть III. Дефекты пайки оплавлением – Шарики припоя
14 декабря 2007

Часть III. Дефекты пайки оплавлением – Шарики припоя

Статья предоставлена компанией ЗАО "Предприятие ОСТЕК"
http://www.ostec-smt.ru/

Часть III. Дефекты пайки оплавлением – Шарики припоя

Пайка оплавлением является одним из ключевых процессов сборки в результате, которого по различным причинам могут возникать или проявляться разнообразные дефекты, влияющие на качество и надежность электронной аппаратуры. Настоящая публикация посвящена анализу дефектов и причин их возникновения, а также корректирующих действий.

Шарики припоя представляют собой сферические образования из припоя, остающиеся после процесса пайки. Бусинки припоя обычно являются мелкими шариками размером с зерно припоя исходной паяльной пасты, разбрызгиваемыми вокруг паяного соединения в процессе пайки оплавлением.

Требования промышленного стандарта IPC-A-610D “Критерии качества электронных сборок”:
Наличие шариков припоя на поверхности печатного узла после пайки
Приемка (допускается) – класс 1
Индикатор процесса (требуется контроль процесса) – класс 2,3
  • Вкрапленные или покрытые остатками безотмывочного флюса шарики припоя, расположенные на расстоянии до 0,13 мм от контактных площадок или проводников, или диаметром, превышающим 0,13 мм.
  • Наличие более пяти шариков/бусинок припоя размером 0,13 мм или менее на площади 600 мм2.

Дефект: класс 1,2,3
  • Шарики припоя нарушают минимальный электрический зазор.
  • Шарики припоя не вкраплены и не покрыты остатками безотмывочного флюса или влагозащитным покрытием, или не имеют контакта с металлическими поверхностями.

Примечание: Понятия «вкраплены / покрыты флюсом / не имеют контакта» употребляются в предположении, что стандартные условия эксплуатации изделия не приведут к перемещениям шариков.
Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения

Шарики припоя:

Отдельные или группа шариков припоя расположенных возле каждого вывода компонента, например, как показано на рисунке по направлению часовой стрелки – 5 часов

Смещение отпечатков паяльной пасты при нанесении, например:

  • Обеспечить точное совмещение апертур трафарета с рисунком печатной платы на операции трафаретной печати
  • Уменьшить размер апертур в трафарете

Шарики припоя:

Крупные шарики припоя рядом с контактными площадками

  • Избыточное количество паяльной пасты на контактных площадках - выдавливание паяльной пасты с контактной площадки при установке компонента (дефект сопровождается избыточным количеством припоя на паяных соединениях)
  • Растекание (осадка) паяльной пасты
  • Смазывание отпечатков паяльной пасты
  • Уменьшить толщину трафарета (для большинства применений рекомендуемая толщина трафарета составляет 150 мкм); уменьшить размер апертур в трафарете; подробнее в выпуске бюллетеня №10 (36) сентябрь 2004 г.
  • Причины и методы предотвращения подробно рассматриваются в выпуске бюллетеня №11 (37) октябрь 2004 г.

Шарики припоя на контактных площадках – паяное соединение отсутствует или имеет низкую механическую надежность
  • Истек срок годности паяльной пасты, низкое качество паяльной пасты
  • Высокая влажность в рабочем помещении
  • Длительное время нахождения пасты на трафарете
  • Длительное время между процессами нанесения паяльной пасты и пайки
  • Истощение флюса во время пайки и повторное окисление частиц припоя и паяемых поверхностей
  • Заменить паяльную пасту; провести испытания на шарики припоя (IPC-TM-650 метод 2.4.43.)
  • Влажность должна находиться в пределах 30 – 70 % RH
  • Не рекомендуется использовать пасту, которая находилась на трафарете больше 8 часов, заменить пасту
  • Сократить время между нанесением и пайкой до 2 - 3-х часов
  • Сократить время стадии Стабилизации до 1 – 2 мин, использовать пасту пригодную для длительного нагрева

Шарики и бусинки припоя рядом с чип-компонентами:

Крупные и мелкие шарики припоя расположенные вдоль корпусов чип-компонентов

  • Выдавливание паяльной пасты под корпус компонента при установке чип-компонента – при пайке частицы порошкообразного припоя объединяются, формируя большие и маленькие шарики припоя вдоль корпуса и под чип-компонентом
  • Неправильный выбор режимов пайки - интенсивное испарение растворителя на стадии предварительного нагрева приводит к разбрызгиванию шариков припоя
  • Уменьшить давление при установке чип-компонентов; использовать специальную конструкцию апертур (см. стандарт IPC-7525),например:
  • Откорректировать температурный профиль: Обеспечить медленное повышение температуры в зоне предварительного нагрева не более 1,5 – 2,0°С/сек до температуры 150°С

Шарики припоя, неправильная форма паяного соединения (наблюдается хорошая смачиваемость контактных площадок и плохая смачиваемость выводов компонентов) Неправильные режимы сушки пластмассовых корпусов перед сборкой (высокая температура сушки приводит к чрезмерному окислению выводов компонентов) Снизить температуру сушки компонентов до 60°С

Отдельные шарики на очень большом расстоянии от ближайшего компонента Паяльная паста попадает на плату в результате плохой очистки трафарета с нижней стороны Обеспечить качественную очистку трафарета подробнее в выпуске бюллетеня №10 (36) сентябрь 2004 г.

Страницы статьи: 1  2  3  4  5  6  7  8 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2020.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства