Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

События

13 октября 2015

Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

Логотип с сайта www.ntftk.ru

13 – 16 октября 2015 г. в Санкт-Петербурге ОАО «Авангард» и АНО НТФ «Технокон» им. В.М. Критского проводит очередной научно-практический семинар НПС №23 «Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки».

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
  • Новые исследования и разработки. Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами.
  • Конструкционные клеи и их применение в промышленности. Перспективы развития работ в области нанотехнологий.
  • Конструкционные клеи повышенной теплостойкости для создания ответственных изделий.
  • Высокотемпературные органосиликатные клеи и пропиточные составы, применяемые в электротехнической и приборостроительной промышленности.
  • Высокоэластичные термостойкие клеи холодного отверждения. Основы применения.
  • Диффузионно-отверждающиеся пасты припои (клеи) на основе галлия.
  • Эпоксикаучуковые клеи и композиции. Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации радиоэлектронных изделий.
  • Клеи и покрытия на основе фторопласто-эпоксидных связующих. Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей.
  • Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы для антивандальных, антикоррозионных и гидроизоляционных покрытий.
  • Полиуретановые и кремнийорганические (силиконовые) клеи и герметики, компаунды холодного и горячего отверждения. Адгезивы.
  • Разработка и применение анаэробных герметиков и адгезивов.
  • Сращивание (бондинг) ФППЗ (фоточувствительных приборов с переносом заряда) с кристаллоносителем с помощью адгезивов.
  • Каучуки и полимерные материалы для клеевых композиций различного назначения.
  • Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
  • Оптимизация технологии склеивания эпоксидными оптическими клеями марки ОК-72ФТ на базе современного сырья.
  • Новые эпоксидные и полимочевинные материалы для клеёв и компаундов.
  • Гидроизоляционные покрытия, инъекционные и ремонтные составы.
  • Эпоксикаучуковые клеи и герметики – принципы разработки и отличительные особенности.
  • Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
  • Разработка высокотеплопроводных электроизоляционных пропиточных лаков.
  • Новые разработки ЦКБ РМ. Клеи, заливочные компаунды и технологии их применения.
  • Термостойкие, теплопроводящие и высокоэластичные компаунды. Новые разработки.
  • Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах.
  • Пенопласты специального назначения.
  • Применение силового электрополя в технологиях соединения и пропитки. Электроадгезионное склеивание материалов.
  • Отмывка печатных плат перед нанесением клеев, компаундов и влагозащитных покрытий
  • Новые отечественные жидкости для отмывки поверхностей перед нанесением покрытий.
  • Влагозащита электронных модулей. Вопросы совместимости с клеями и компаундами, применяемыми при сборке электронных модулей.
  • Организация ускоренных испытаний химических продуктов и изделий из них с целью прогнозирования гарантийных сроков и сроков сохраняемости продуктов и материалов
  • Мнимые и реальные проблемы поверхностного монтажа ЭРИ ИП в бессвинцовом исполнении.
  • Анонсирование новой технологии – «преобразование», как альтернатива реболлингу.
  • Прогнозирование параметров надежности электронного модуля и РЭА в целом
  • Ознакомление с опытом работы ОАО «АВАНГАРД» на участках сборки РЭА. Посещение лабораторий и производства. 

В НПС принимают участие:СКТБ Технолог, ДекорТехноСервис, Пластполимер, ИХС, Авангард, ХИМЭКС Лимитед, Композит-Трейд, С.П.Б., НИИСК, НТЦ ПНТ, Адгезив, ВНИИ ХиТП, ЦКБ РМ, Композит, Гамма Ресурс, Крыловский ГНТЦ, ЦНИИ «Электрон», РНЦ Прикладная химия, СПбГПУ, Базальт, СПбГИКиТ, СПБГТИ (ТУ), НМСУ Горный и др.

Участникам семинара  необходимо зарегистрироваться до  02.10.15 г. по тел./факсу: (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, technokon@yandex.ru.

Начало работы семинара 13.10.15 г. в 11.30 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».

Информацию о стоимости участия в семинаре и реквизитах для оплаты можно посмотреть на сайте организатора.

Информация с сайта www.ntftk.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства