События

SMT/Hybrid/Packaging 2015

Логотип с сайта www.mesago.de

5 – 7 мая 2015 г. в Нюрнберге (Германия) в Выставочном центре Нюрнберга (Nuremberg Messe) пройдет Международная выставка/конгресс по системной интеграции и микроэлектронике "SMT/Hybrid/Packaging 2015".

Тематика выставки:

• оборудование для производства электронных компонентов и модулей
• оборудование и инструменты для механической обработки
• оборудование для испытаний, инспекции и контроля
• производство печатных плат
• корпусирование
• пайка
• трафаретная печать 
• материалы, подложки и химические реагенты
• электронные компоненты и модули
• кабельные сборки
• оборудование и программное обеспечение для опытно-конструкторских работ
• услуги
• прочее

Информация с сайта www.mesago.de.