Shawn, я правильно понимаю, что речь о BGA? Если нет - то это вообще не проблема. Если да, то исходные посылки следующие: 1) шарики BGA должны плавиться в любом случае, т.е. профиль - бессвинцовый, 2) загрязнение материала шарика малым количеством свинца из припоя снижает надежность соединения, 3) можно сделать реболлинг - но это снижает надежность компонента. Дальше - вопрос личных пристрастей, каждый специалист дает свои веса каждому аргументу, так что лучше убедиться самому на практике. Мое личное мнение (не более): если изделие серийное для нормальных условий эксплуатации - лучше паять бессвинцовым профилем на свинцовый припой. Если единичное и должно обязательно отработать "в космосе", лучше сделать реболлинг, припаять, хорошо проверить, что компонент не испортили, и больше его не трогать. А еще лучше (для единичных и высоконадежных) спаять всю плату, и поставить BGA на станции индивидуально на бессвинцовый припой.

Самый важный момент уже упоминался выше: следите, чтобы компонент выдержал температуру бессвинцовой пайки! Это даже не всегда RoHS компоненты способны, поскольку часто производитель считает, что RoHS - это нет свинца и все.

Еще и паста (т.е. флюс) должна выдерживать бессвинцовый профиль! В этом как раз основная особенность паст для смешанной технологии.

По поводу размера частиц порошка припоя: апертура должна иметь минимальный размер около 5 диаметров шариков. Т.е разделите ширину или диаметр (если круглая)апертуры на 45 мкм.

Шаг 0,4? Это для чего? Какие компоненты? Задавайте вопрос четче и ясней. Паяем в основном бессвинцовые компоненты. Свинцовыми пастами. Финишное покрытие контактных площадок тоже свинцовое. Проблем нет. Если финишное покрытие золото, то вообще проблем возникать не должно. Паста которую используем Soltek Union
G4A-SM833. Образование перемычек практически сведено к 0.

>> Shawn, я правильно понимаю, что речь о BGA?
Нет, BGA пока что не используем. Все-равно спасибо за ответ, так как в будущем наверняка придется работать с BGA.

>> Шаг 0,4? Это для чего? Какие компоненты?
Чипы с шагом между выводами 0,4.


Сейчас с новыми трафаретом и пастой проблема образования перемычек ушла. Но так и осталась проблема нанесения пасты на КП чипа шагом 0,4. Паста не отпечатывается на плате, забивается в апертурах трафарета. С чипами с шагом больше 0,4 проблем не возникает.
Даже если паста нанесется нормально, изготовленное изделие начинает работать только после ручной пропайке выводов тех чипов с шагом 0,4 и тщательной отмывки. А так как сейчас пошло производство небольшой серии, эти проблемы становятся просто невыносимыми.

Пришлите проект своего трафарета нам (info@laser-trafaret.ru) на экспертизу и укажите толщину используемого материала.

Мои рекомендации:
- Использовать трафарет с пневматическим натяжением по всем четырем сторонам (пневматические системы натяжения), чтобы была жестко обеспечена плоскостность трафарета и печатной платы
- Использовать принтер как минимум с фиксированным положением ракеля, в идеале хотя бы полуавтомат или автомат, обеспечивающий постоянное давление и скорость ракеля
-Отслеживать высоту трафарета над печатной платой. В идеале между трафаретом и голой платой должен с небольшим усилием проходить лист офисной бумаги
- Использовать параметры апертур и толщину материала трафарета хотя бы не менее, чем приведенные здесь для таких компонентов http://www.laser-trafaret.ru/stencil_design.php. Навскидку я бы делал толщину материала где-то 0,127мм или даже 0,1мм и апертуры на компоненте не менее 240мкм шириной.
- Трафарет лучше сделать с финишной электрополировкой
- Пасту использовать с зерном не более 38мкм

У кого-то может получаться и без всего вышеперечисленного, но это совокупность рекомендаций, собранных нами за многие годы работы с трафаретами.