EL-дисплеи – живучие OLED-новинки от Toshiba Matsushita Display
Компания Toshiba Matsushita Display Technology (TMD) совместно с Idemitsu Kosan Company с осени 2009 года будет вести производство 2,5-дюймовых органических электролюминесцентных панелей (EL-дисплеи). Остановимся подробнее на этой интересной технологии, позволяющей изготавливать дисплеи с увеличенным сроком жизни, сверхнизким энергопотреблением и улучшенными характеристиками.
21 августа 2008
В Японии решают главную проблему OLED-дисплеев
Совместное предприятие Toshiba Matsushita Display (TM Display) и компания Idemitsu Kosan разработали OLED-дисплей, имеющий срок службы до 30 раз больше по сравнению с текущими образцами, сообщает DigiTimes.
Эффективность солнечных батарей превысила 40%
В Национальной лаборатории возобновляемых источников энергии США (NREL, National Renewable Energy Laboratory) разработан преобразователь солнечной энергии в электрическую с наивысшей на сегодняшний день эффективностью - 40,8%.
07 августа 2008
Компания SchmartBoard представляет кольца SchmartSolder для упрощения ручной пайки
Припойные кольца SchmartSolder способны упростить ручную пайку компонентов для монтажа в отверстия. По заявлению изготовителя кольца могут применяться для ручной пайки при практически любом уровне подготовки монтажника. При этом возможна пайка компонентов с малым расстоянием между выводами.
01 августа 2008
Наночернила для печатных плат на пороге внедрения
Компании Applied Nanotech Inc. и Optomec объявили о совместной разработке наночернил для струйной печати электронных схем с помощью принтера по технологии M³D (Maskless Mesoscale Material Deposition).
31 июля 2008
Результаты опроса, проведенного ассоциацией IPC: отрасль производства электроники не готова к внедрению регламента REACH
Результаты последнего опроса, проведенного ассоциацией IPC среди производителей электроники в Северной Америки и Европе, оказались ошеломляющими: более 40% персонала отделов производства и снабжения не имеют никакого представления о влиянии регламента REACH на работу их компании. Такой же уровень понимания наблюдается и у приблизительно одной трети высшего руководства и 29% разработчиков. Ровно 28% сотрудников отделов по охране здоровья, окружающей среды и обеспечению безопасности не знают ничего о влиянии REACH.
28 июля 2008
Решена проблема производства гибких солнечных батарей
Японский институт объявил, что его специалистам удалось достигнуть эффективности 17,7% для солнечных батарей из CIGS (полупроводниковый материал, составленный из меди, иридия, галлия и селена) на гибкой подложке. Эффективность солнечных батарей, разработанных Национальным институтом передовых наук и технологий в промышленности (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, AIST), является одной из самых высоких в мире для своего класса.
25 июля 2008
MIT: оптическая литография применима для 12-нм техпроцесса
Было время, когда никто не верил, что с помощью традиционных инструментов и привычной оптической литографии будут выпускаться чипы с нормами 45-нм техпроцесса. Да что там 45-нм: в своё время сомнению подвергалась даже возможность работы с 65-нм нормами. Однако разработчики из Массачусетского технологического Института (Massachusetts Institute of Technology, MIT) на этой неделе поразили даже видавших виды заявлением о том, что жизнь оптической литографии может быть продлена вплоть до 12-нм техпроцесса включительно.
22 июля 2008
Будущее 450-мм подложек по-прежнему туманно В рамках прошедшей на прошлой неделе конференции Semicon West Trade Show, ежегодно собирающей всемирный кворум производителей полупроводниковых приборов и поставщиков оборудования для их производства, были озвучены позиции большинства крупных мировых лидеров индустрии относительно перспектив внедрения технологических процессов с применением кремниевых пластин диаметром 450 мм.
Консорциум iNEMI рекомендует подходы к использованию различных бессвинцовых сплавов
Международный консорциум iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative), занимающийся «пробелами» в существующих технологиях и нахождением решений по их заполнению, опубликовал ряд рекомендаций, призванных помочь отрасли производства электроники использовать различные бессвинцовые сплавы. Рекомендации iNEMI поддерживают адресованные тем же проблемам предложения EMS Forum1.
11 июля 2008
Новая технология от компании Molex обладает множеством преимуществ перед обычным способом монтажа BGA
Компания Molex Incorporated разработала новый метод поверхностного монтажа, отличающийся повышенной прочностью и меньшими затратами по сравнению с традиционными способами монтажа на поверхность. Технология Solder Charge («Навески припоя») компании Molex наилучшим образом подходит для выполнения соединений высокоскоростных схем.
09 июля 2008
Компания Photo Stencil на выставке SMTAI представит новую статью
Доктор Билл Колеман (Dr. Bill Coleman), вице-президент компании Photo Stencil по технологии, 19 августа на выставке SMTA International в Орландо (США) представит статью «Конструкция лезвий ракелей для ступенчатых трафаретов». В статье рассматриваются различные ситуации и обсуждаются конструкции лезвий, позволяющие достигать качественной бездефектной печати.
04 июля 2008
Встреча ассоциации IPC в Брюсселе, посвященная расширению директивы RoHS
Лидеры отрасли собрались на встречу в Брюсселе 18 июня 2008, организованную ассоциацией IPC, для того, чтобы отреагировать на беспокойство промышленности относительно отчета института Öko по планируемому расширению ограничений, регламентируемых директивой RoHS.
03 июля 2008
Непосредственное дозирование в отверстия эпоксидных материалов с содержанием серебра
Непосредственное дозирование материалов в отверстия может найти применение при производстве печатных схем для выполнения проводящих соединений между слоями. При испытаниях, проводившихся в одной из лабораторий компании Asymtek, эпоксидный материал с содержанием серебра наносился в переходные отверстия различного диаметра и глубины при помощи устройства DispenseJet® DJ-9000.
30 июня 2008
Компания Technic представляет процесс металлизации TechniShield Технология TechniShield представляет собой процесс нанесения металлического покрытия для индивидуального экранирования активных компонентов. Технология позволяет производить прямую металлизацию полимерного материала. Заявлено, что технология позволяет создавать покрытие без пор, что устраняет необходимость применения металлических корпусов и крышек.
30 июня 2008
Корпорация Austin American Technology подтверждает применимость веществ для отмывки компании ZESTRON Компании Austin American Technology Corporation (AAT) и ZESTRON America завершили расширенную программу испытаний на совместимость оборудования и материалов для отмывки. Полученные при различных концентрациях и температурах результаты подтвердили превосходную совместимость с отмывочными жидкостями VIGON и ATRON всех деталей, которые находятся в непосредственном контакте с данными материалами.
25 июня 2008
На конференции на Бали обсуждают проблему утилизации электронных отходов
На индонезийском острове Бали 23 июня начала работу девятая Конференция стран — участниц Базельской конвенции о контроле за трансграничной перевозкой опасных отходов и их удалением. Как отмечается в материалах встречи, все более серьезной проблемой становится переработка электронных отходов. По данным программы ООН по окружающей среде (ЮНЕП), ежегодно от 20 до 50 миллионов тонн таких отходов не перерабатываются, а оказываются на свалках.
Компания SchmartBoard представляет кольца SchmartSolder для упрощения ручной пайки
Решена проблема производства гибких солнечных батарей
3D-мониторинг разрушения металла стал реальностью 
Непосредственное дозирование в отверстия эпоксидных материалов с содержанием серебра