Центр IMEC сообщает о разработке технологии встраивании ультратонкого кристалла для создания носимой электроники
На прошедшей 11 марта в Брюсселе (Бельгия) конференции по встраиванию «умных» систем (Smart Systems Integration Conference) технологи из Межуниверситетского центра по микроэлектронике IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre) и его лаборатории в Университете Гента (Ghent University) представили новый 3D-процесс интеграции, который позволяет выполнять гибкие электронные модули толщиной менее 60 мкм. Эта технология ультратонких корпусов кристаллов (ultra-thin chip package, UTCP) позволяет встраивать законченную систему в традиционную недорогую гибкую подложку, что открывает путь к созданию недорогой, малозаметной носимой электроники – например, для мониторинга состояния здоровья и самочувствия.
02 марта 2009
AMD приступит к выпуску 32-нм чипов на год позже Intel
Компания AMD планирует приступить к массовому выпуску процессоров на базе 32-нм технологии в IV квартале 2010 г. Об этом в интервью InformationWeek сказал главный исполнительный директор Дирк Мейер (Dirk Meyer).
В Москве проведена уникальная конференция IPC по бессвинцовым технологиям
Хотя Россия не является членом Евросоюза и имеет крупный внутренний рынок для электронных изделий собственного производства, проблемы бессвинцовых технологий могут ударить по российским предприятиям и контрактным производителям отрасли производства электроники. Общее мнение российских компаний очень близко мнению электронной отрасли Северной Америки - бессвинцовая технология необходима.
18 февраля 2009
Вышла в свет книга «МИР МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ»
В феврале 2009 года вышло в свет учебное пособие по применению современных технологий в производстве микросистем – «МИР МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ». Данное руководство было переведено на русский язык в рамках инновационной образовательной программы МИЭТ «Современное профессиональное образование для российской инновационной системы в области электроники».
18 февраля 2009
Новая технология компания Asymtek позволяет в пять раз быстрее определять реперные знаки на плате Компания Asymtek®, входящая в состав корпорации Nordson, представляет новую технологию распознавания реперных знаков «на лету» для оборудования нанесения материалов серии Spectrum™ 900. Эта технология определяет реперные знаки на платах и компонентах перед нанесением на них материалов в пять раз быстрее обычной, выполняемой по принципу «остановился и распознал».
Ассоциация IPC и Совет JEDEC помогают отрасли в переходе на бессвинцовые технологии
Выполнение требований директивы RoHS, ограничивающей использование ряда опасных веществ в электрических и электронных изделиях, не смотря на успешное внедрение процессов сборки электроники по бессвинцовым технологиям, продолжает оставаться сложной задачей для отраслей, связанных с электроникой. Чтобы помочь компаниям в работе по выполнению этих требований Ассоциация IPC и Совет JEDEC организуют трехдневную конференцию «Переход на бессвинцовые технологии – Стратегии внедрения», которая состоится 3–5 марта 2009 г. в городе Санта-Клара (Калифорния, США).
11 февраля 2009
Консорциум iNEMI проводит опрос, касающийся внедрения периферийного сканирования
Международный консорциум iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) занимается опросом электронной отрасли с целью оценить текущую скорость внедрения периферийного сканирования и определить препятствия для его широкого использования. Ведущий промышленный консорциум запустил программу интерактивного опроса, который охватывает различные области применения периферийного сканирования и рассчитан на участие как можно большего числа специалистов из общемировой цепочки поставок.
10 февраля 2009
У компании TSMC проблемы с 40-нм техпроцессом
Ведущие разработчики графических процессоров из компаний AMD/ATI и NVIDIA заканчивают работы над новейшими интегральными микросхемами, которые будут изготавливаться по более «тонкому», нежели современные 55-нм аналоги, техпроцессу. Конечный пользователь ожидает от грядущих новинок повышения производительности, либо снижения энергопотребления, а также снижения стоимости видеочипов и, как следствие, видеокарт. Однако разработка продукта – лишь один из шагов по созданию готового решения, и не менее важным фактором является технология изготовления полупроводниковых устройств. И вот здесь могут возникнуть проблемы.
10 февраля 2009
Toshiba представит высокоскоростную 128-бит память FeRAM
На конференции ISSCC 2009 (International Solid-State Circuits Conference, международная конференция, посвященная новейшим разработкам в областях твердотельных схем и SOC-систем (system-on-a-chip), компания Toshiba представит высокоскоростную 128 Мбит ферроэлектрическую память (FeRAM или FRAM) с высокой плотностью компоновки. В новых чипах, построенных по 130-нм технологии, единичные ячейки имеют площадь 0,252 мкм.кв, скорость записи-чтения составляет 1,6 Гб/с, время цикла – 83 нс, время доступа – 43 нс.
30 января 2009
Полупроводниковые светильники подешевеют в разы Себестоимость производства полупроводниковых светильников на основе GaN удастся снизить в разы за счёт использования подложек из кремния вместо используемых сейчас сапфировых.
26 января 2009
Анонсирован выпуск снабженного фотографиями руководства по определению поддельных компонентов Это десятистраничное цветное руководство доступно на сайте известного консультанта по вопросам технологии поверхностного монтажа Боба Уиллиса (Bob Willis) ASKbobwillis.com и было изначально выпущено в качестве сопроводительного материала к «Практическим семинарам по анализу отказов» ("Practical Failure Analysis Workshops"), проводимых совместно с Тайваньским научно-исследовательским институтом промышленных технологий (Industrial Technology Research Institute, ITRI) в г. Сент-Олбанс (Великобритания).
Лак УР231 – автоматическая подготовка и селективное нанесение Компания УниверсалПрибор рада сообщить, что испытания по селективному методу автоматического нанесения лака УР231 на установках компании PVA прошли успешно. Кроме того, компания готова предоставить своим клиентам автоматизированное решение по подготовке самого лака, доведения его до необходимой вязкости и постоянное перемешивание готового материала в процессе нанесения.
19 января 2009
Новый стандарт IPC-9252A определяет требования к электрическому тестированию незаполненных печатных плат Ассоциация IPC объявила о выпуске стандарта IPC-9252A: «Требования к электрическому тестированию незаполненных печатных плат» ("Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards "). Новая редакция A данного стандарта представляет собой полностью переработанную версию первого издания, опубликованного в феврале 2001 г. Новый документ определяет уровни соответствующего тестирования и помогает в выборе тестового оборудования, оснащения, параметров и данных, которые необходимы для проведения электрического тестирования незаполненных печатных плат, а также их внутренних слоев.
Гибкий лист позволит роботам видеть с помощью ультразвука
Группа японских ученых объявила о том, что им удалось построить прототип гибкого формирующего изображения окружающих предметов листа, составленного из передающих/принимающих элементов, выложенных в виде сетки.
11 января 2009
Выпуск гибкой электроники: минуты вместо дней
Благодаря последним открытиям исследователей из Центра науки и инжиниринга наноструктур (Nanoscale Science and Engineering Center for High-rate Nanomanufacturing, CHN), сроки технологического процесса по выпуску гибкой органической электроники для устройств класса пластиковых дисплеев или пластиковых солнечных батарей может быть снижено с нынешних 48 часов до 30 минут.
Центр IMEC сообщает о разработке технологии встраивании ультратонкого кристалла для создания носимой электроники
Вышла в свет книга «МИР МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ»
Разрешение MRI увеличили в 100 млн. раз
Гибкий лист позволит роботам видеть с помощью ультразвука
Выпуск гибкой электроники: минуты вместо дней