Итоги семинара «Технологии производства печатных плат. Мифы и реальность»
В конце сентября прошел первый двухдневный семинар Направления химико-технологических решений, созданного ЗАО Предприятие Остек на базе новой дочерней компании ООО «Остек-Сервис-Технология». Семинар собрал более 70 специалистов различных предприятий со всей России. Участники семинара встретились с ведущими отечественными и швейцарскими экспертами по вопросам производства печатных плат.
09 октября 2009
ARM: технология SOI для 45-нм чипов уменьшает энергопотребление до 40%
Компания ARM заявила, что изготовленные по технологии кремний-на-изоляторе 45-нм кристаллы позволяют уменьшить энергопотребление до 40% по сравнению с 45-нм микросхемами, изготовленными по более распространенным в настоящее время дешевым технологиям - то есть, фактически, по CMOS-технологии. Результаты соответствующих тестов были представлены на конференции IEEE SOI, прошедшей в Калифорнии.
Выпущен стандарт для определения допустимых токов печатных плат IPC-2152 Ассоциация IPC сообщает о выпуске нового документа IPC-2152 – Стандарта для определения допустимых токов печатных плат (Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design). Данный документ, содержащий 97 страниц, устанавливает единый стандарт для предприятий электронной промышленности по определению необходимых размеров проводников на внешних и внутренних слоях печатной платы в зависимости от требуемых токов и допустимого перегрева проводника.
Солнечные панели подешевеют вдвое благодаря Sanyo
Компания Sanyo добилась значительных успехов в области конструирования высокоэффективных солнечных батарей. С использованием ультратонких ячеек толщиной всего 98 микрон общая толщина солнечной батареи снизилась более чем вдвое, не потеряв при этом в эффективности, показатель которой составил 22,8%.
23 сентября 2009
Intel представила подложку с первыми рабочими 22-нм чипами
Президент и главный исполнительный директор корпорации Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) вчера, 22 сентября 2009 г., на конференции Intel Developer Forum, проходящей в Сан-Франциско, представил кремниевую подложку, содержащую первые в мире функционирующие чипы, изготовленные на базе 22-нм технологического процесса. С использованием 22-нм технологии были изготовлены тестовые ячейки памяти SRAM, а также логические цепи, которые будут использоваться в будущих микропроцессорах Intel.
22 сентября 2009
Toshiba и SanDisk переходят на 20-нм техпроцесс
По сообщениям отраслевых источников, Toshiba и её партнёр по сектору NAND SanDisk вынашивают планы массового производства микросхем флэш-памяти по 20-нм техпроцессу во второй половине 2010 года. Вместе с переходом на новую технологию совместные производственные мощности компаний в Йоккаичи (префектура Мие, Япония) будут выпускать до 200 тыс. пластин ежемесячно.
В Воронеже работает конференция
17 сентября в Воронеже, на базе ОАО «Концерн «Созвездие», начала работать VIII отраслевая научно-техническая конференция «Радиоэлектронные технологии: состояние и перспективы развития». В предыдущие годы конференция по проблемам радиоэлектроники проходила в Нижнем Новгороде, Санкт-Петербурге, Саратове, Омске, Ростове-на-Дону. Ее организатором выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Целью VIII отраслевой научно-технической конференции является рассмотрение реальных вопросов состояния и перспектив развития технологий создания радиоэлектронной аппаратуры, имеющих критическое значение как для экономического прогресса России, так и для укрепления ее обороноспособности.
Гражданская электроника России: стратегия возрождения
1 октября 2009 г. в Москве пройдёт ежегодная конференция "Гражданская электроника России: стратегия возрождения", организуемая экспертной группой "Гатчинский Центр Наноэлектроники", АНО "Институт физико-технической информатики" и НП "Агентство научных и деловых коммуникаций" РАН.
07 сентября 2009
VIII отраслевая научно-техническая конференция «Радиоэлектронные технологии: состояние и перспективы развития»
Ежегодно в крупных городах страны Министерство промышленности и торговли РФ проводит научно-теоретическую конференцию по проблемам радиоэлектроники. В этом году восьмая по счету конференция будет проходить 17-19 сентября в Воронеже, на базе ОАО «Концерн «Созвездие», головного предприятия крупной интегрированной структуры, специализирующейся на разработках и производстве средств и комплексов связи. Организаторами VIII научно-технической конференции «Радиоэлектронные технологии: состояние и перспективы развития» выступают Минпромторг Российской Федерации и правительство Воронежской области.
31 августа 2009
Рекорд фотоэлектрического преобразования – 43%
Ученые из Австралии и США добились невообразимой доселе эффективности преобразования солнечной энергии в электрическую, установив мировой рекорд - 43%. Команда из Университета Нового Южного Уэльса (University of New South Wales, UNSW), руководимая главным исследователем Центра совершенствования фотоэлектрических технологий при Австралийском исследовательском совете (ARC Photovoltaics Centre of Excellence) профессором Мартином Грином (Martin Green), совместно с двумя американскими коллективами продемонстрировали многоячеечную структуру, позволившую достичь поразительного результата.
Успехи TSMC в освоении 28-нм техпроцесса
Тайваньский производитель интегральных микросхем, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., занята разработкой и доведением до ума новейшей технологии изготовления микрочипов с проектной нормой 28 нанометров. Согласно обнародованным ранее планам, R&D-процесс должен быть завершен в следующем году, после чего начнется подготовительный этап по запуску серийного производства 28-нм интегральных микросхем.
13 августа 2009
Компания Cove представляет новый метод получения ультратонких пластин Компания Cove Technology, Inc. (CTI) представила новый метод создания ультратонких пластин, отличающийся меньшей стоимостью и лучшей равномерностью, чем традиционные методы с использованием кремния на изоляторе и шлифования снизу. Ожидающая патента технология ThinMOS™ представляет собой полностью интегрированный процесс, добавляющий всего лишь несколько операций в обычную технологию КМОП и обеспечивающий отличную равномерность по всей подложке.
10 августа 2009
Компания Sonoscan оказывает услуги по получению изображений многоярусных кристаллов методом акустической микроскопии
Подразделение компании SonoLab теперь оказывает услуги по получению улучшенных изображений конструкций с многоярусным расположением кристаллов методом акустической микроскопии. Данная услуга осуществляется с применением собственного оборудования компании и позволяет получать изображения многоярусных кристаллов для исследования внутренних дефектов.
07 августа 2009
Компании Heraeus и Air-Vac начинают совместную разработку материала для ремонта сборок на печатных платах
Два ведущих поставщика объединяют усилия с целью разработки новой паяльной пасты для ремонта сборок с установленными компонентами с матричным расположением выводов. Компания Air-Vac Engineering, один из пионеров в области оборудования и техпроцессов для ремонта электроники, начала совместную работу с компанией Heraeus Materials Technology, одним из ведущих мировых поставщиков паяльных паст, наносимых погружением. Цель сотрудничества – разработка нового класса материалов, специально оптимизированных для ремонта плат с BGA и другими компонентами с матричными выводами.
31 июля 2009
Трехмерная компактная электроника – эффективное производство антенн по технологии LDS
Бо́льшая функциональность, меньшая занимаемая площадь – дилемма, стоящая перед разработчиками потребительской электроники. Компания Molex, один из ведущих производителей электронных компонентов, поставляет трехмерные антенны для мобильных телефонов, изготовленные по методу LDS – технологии, которая позволяет с легкостью удовлетворить такие требования.
Итоги семинара «Технологии производства печатных плат. Мифы и реальность»
Создан уникальный учебно-демонстрационный центр по вопросам производства многослойных печатных плат
Выпущен стандарт для определения допустимых токов печатных плат IPC-2152
Успешное взаимодействие: Siplace проверяет процесс монтажа силиконовых SMT-клавиш
Солнечные панели подешевеют вдвое благодаря Sanyo
Intel представила подложку с первыми рабочими 22-нм чипами
Toshiba и SanDisk переходят на 20-нм техпроцесс
Итоги VIII отраслевой научно-технической конференции «Радиоэлектронные технологии: состояние и перспективы развития» 
В Воронеже работает конференция
Компания Sonoscan® раскрывает детали своего программного средства для визуализации акустических изображений штабелированных кристаллов
Трехмерная компактная электроника – эффективное производство антенн по технологии LDS