Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии

Новости технологии

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
04 мая 2008
Компания Rehm выпустила систему оплавления VxS
Печь конвективного оплавления в азотной среде VisionX 934 поставляется с девятью зонами предварительного нагрева, тремя зонами оплавления и четырьмя – охлаждения. Заявленная производительность печи составляет 180 плат в час.
подробнее
Array
04 мая 2008
Компания Antom выпустила печь Solsys-8460IRTP
Печь оплавления Solsys-8460IRTP осуществляет нагрев с помощью ИК-излучения или конвекции, содержит восемь зон нагрева с 16 нагревательными элементами. В печи применяется шарнирно-цепной конвейер со скоростью 0,3-1,5 м/мин.
подробнее
Array
04 мая 2008
Компания Spartanics представляет компактную установку для вырубки пластиковых карт M510
Данная установка отличается очень низкой стоимостью и разработана специально для типографий, изготовителей карт и других производителей, выпускающих в малых количествах (5000 – 86000 изделий в день) ключи для гостиниц, дисконтные карты, телефонные карточки, подарочные карты, карты, подтверждающие членство, и прочие пластиковые карты стандартных форматов CR80.
подробнее
Array
30 апреля 2008
Ленточный питатель ThinPRO
Выпущен новый питатель ThinPRO из лент 8 мм компании Tyco Electronics. Питатель разработан с целью обеспечения повышенной точности и улучшенных характеристик при установке всех компонентов типоразмеров 0201 и 0402. Питатель ThinPRO обеспечивает оптимальную эффективность захвата компонента и повышает выход годных после операции установки для компонентов меньше 1 мм, подаваемых из лент.
подробнее
Array
30 апреля 2008
Новый модельный ряд корпусов типа Package-On-Package
Компания Amkor® объявила о появлении нового типа корпуса, располагаемого между двумя корпусами PoP и позволяющего таким образом создавать трехуровневые конструкции PoP – PSvfBGA. Макет компонента, предоставляемый компанией Practical Component, полностью идентичен реальному корпусу, но не содержит внутри дорогого кристалла.
подробнее
Array
29 апреля 2008
Тестер загрязнений в локальной области сборки – модель C3 от компании Foresite
Как утверждает производитель – компания Foresite, ее тестер загрязнений С3 уникален по отношению к другим подобным продуктам на рынке. Он представляет собой первый тестер, который производит оценку загрязнений в локальной области сборки на печатной плате.
подробнее
Array
29 апреля 2008
Визуальная инспекция шариковых выводов компонентов BGA, μBGA, CSP и flip chip с помощью оптической головки с BGA-линзой от компании Optilia Instrument
Компания Optilia Instrument выпустила новую BGA-линзу для бокового осмотра и цифровой записи изображений паяных соединений с шариковыми выводами установленных на печатную плату компонентов BGA, μBGA, CSP и flip chip.
подробнее
Array
29 апреля 2008
«Высокие технологии XXI века»: оценка состояния космической отрасли России
В Москве, в рамках IX Международного форума «Высокие технологии XXI века» прошла конференция «Технологическое развитие космической отрасли». Ведущие специалисты страны обсудили на ней вопросы, касающиеся состояния и приоритетных направлений технологического развития ракетно-космической отрасли России.
подробнее
Array
29 апреля 2008
Компания Bosch Rexroth выпускает программное обеспечение MTpro для разработки и планирования конвейерных систем предприятия
По словам разработчика, ПО MTpro упрощает процесс разработки конвейерных систем предприятия посредством использования трехмерных твердотельных моделей и электронного каталога.
подробнее
Array
28 апреля 2008
Компания SABIC Innovative Plastics представляет новые ультрачистые компаунды Stat-Loy
Отделение специализированных компаундов LNP компании SABIC Innovative Plastics разработало серию ультрачистых прозрачных компаундов Ultra-Pure Transparent (UPT) Stat-Loy 63000CT. При использовании в приспособлениях для защиты полупроводниковых пластин компаунды UPT Stat-Loy могут предотвратить повреждения вследствие дегазации, которая может вызвать загрязнение подложек, увеличить процент брака и повысить издержки.
подробнее
Array
28 апреля 2008
Бумага из нанотрубок проявляет необычные свойства
У композиций из углеродных нанотрубок оказались исключительно интересные механические свойства.
подробнее
Array
28 апреля 2008
Компания DMI International представляет материал HC300, предназначенный для изготовления оснастки в системах пайки волной
Произведенный в США материал HC300, поставляемый крупнейшим дистрибьютором – компанией DMI International, обеспечивает значительные преимущества в условиях ограниченного бюджета на изготовление необходимых паллет/оснастки для технологических линий сборки печатных плат.
подробнее
Array
28 апреля 2008
Суперлинзы обеспечат фантастическую четкость изображения
Создан новый метаматериал, позволяющий десятикратно увеличить разрешающую способность оптических систем.
подробнее
Array
28 апреля 2008
Компания VJ Electronix представит ремонтный центр PMT400 на выставке Nepcon East 2008
Компания VJ Electronix, один из ведущих производителей систем рентгеновского контроля и ремонтных центров, объявила о показе своего ремонтного центра PMT400 на стенде 725 выставки/конференции Nepcon East 2008, которая пройдет 30 апреля – 1 мая 2008 г. в Boston Convention & Exhibition Center (Бостон, США).
подробнее
Array
28 апреля 2008
Компания ACE выпускает систему облуживания выводов LTS200
Система облуживания выводов LTS200 представляет собой программируемую, автоматизированную установку для нанесения покрытий на выводы электронных компонентов и позволяет производить как традиционное облуживание выводов для применения компонентов в высоконадежных изделиях, так и заменять покрытие олово-свинец на соответствующее требованиям RoHS бессвинцовое покрытие. Также возможно преобразование бессвинцового покрытия выводов в покрытие олово-свинец.
подробнее
Array
25 апреля 2008
Siemens оснастит свои продукты синхронной технологией проектирования
Siemens PLM Software, подразделение Siemens Industry Automation Division, мировой поставщик ПО и услуг для управления жизненным циклом изделия, объявила о выпуске синхронной технологии проектирования, в которой впервые в PLM-отрасли реализовано поэлементное моделирование без дерева построения. Синхронная технология позволяет более чем в сто раз повысить производительность проектирования.
подробнее
Array
25 апреля 2008
Компания GOEPEL electronics впервые соединяет вместе аппаратное обеспечение для отладки/эмуляции и JTAG/периферийного сканирования
В рамках Недели национальной электроники – 2008 (National Electronics Week, NEW), которая пройдет в Эрлс Корте (Лондон, Великобритания) с 17 по 19 июня, компания GOEPEL electronics Ltd. представит свои инновации в области решений по расширенному JTAG/периферийному сканированию на основе аппаратной архитектуры SCANFLEX®.
подробнее
Array
25 апреля 2008
Компания Brownell выпускает миниатюрные клапаны стабилизации давления внутри корпусов электронных приборов
Компания Brownell представила миниатюрные клапаны, которые устраняют повышенное давления вследствие выделения теплоты внутри корпуса электронных приборов, которое в противном случае может привести к образованию трещин в корпусах из легких материалов, обеспечивают приборам возможность «дышать» и в то же время предотвращают проникновение воды и пыли при работе в коррозионно активных и неблагоприятных условиях.
подробнее
Array
25 апреля 2008
Öko-Institut e.V. публикует результаты обсуждения списка исключений из директивы RoHS 
Öko-Institut e.V. – европейская организация, на которую возложены функции сбора и упорядочивания откликов на последний список исключений из директивы RoHS, запланировала ряд консультаций, на которых все заинтересованные стороны смогут обсудить предварительные итоги сбора откликов.
подробнее
Array
24 апреля 2008
Hitachi представила миниатюрный датчик ускорения
Новая разработка, представленная компанией Hitachi Metals, заявлена как самый маленький в мире трехмерный датчик ускорения.
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства