Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии

Новости технологии

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
19 мая 2008
Новая система пайки волной с возможностями работы по бессвинцовым технологиям
Компания Speedline Technologies представила систему пайки волной припоя Electrovert VectraES. Инновации и дополнительная гибкость техпроцесса были привнесены в конструкцию трех главных узлов установки пайки волной: флюсователя, устройства предварительного нагрева и модуля пайки.
подробнее
Array
19 мая 2008
Компания CeTaQ объясняет преимущества регулярного анализа возможностей оборудования в производстве электроники на базе поверхностного монтажа компонентов
CeTaQ, одна из ведущих компаний в области анализа качества и оптимизации производственных процессов SMT-сборки, заявляет о преимуществах проведения регулярного тестирования возможностей сборочного оборудования для поверхностного монтажа компонентов.
подробнее
Array
16 мая 2008
Компания EFD® объявляет о выпуске нового шнекового дозатора
Компания EFD®, подразделение корпорации Nordson, объявляет о выпуске нового шнекового дозатора Auger Valve System, обеспечивающего точный контроль подачи дозируемого материала с целью увеличения выхода годных, уменьшения уровня отходов и снижения затрат.
подробнее
Array
16 мая 2008
Автоматическая обжимная машина CrimpCenter 64 HD с четырьмя станциями от компании Schleuniger
Модель CrimpCenter 64 HD представляет собой полностью автоматизированную обжимную машину, включающую в себя до четырех станций обработки провода и предназначенную для высококачественной работы в задачах обжима и установки уплотнителя на конце провода.
подробнее
Array
16 мая 2008
Нанопровода могут повысить эффективность солнечных батарей
Инженеры из Калифорнийского университета в Сан-Диего продемонстрировали, как с помощью нанопроводов можно повысить эффективность работы тонкопленочных солнечных батарей.
подробнее
Array
15 мая 2008
Технологии охлаждения чипов – в солнечной энергетике
Среди многочисленных направлений своей научно-исследовательской деятельности компания IBM не обошла вниманием и проблемы солнечной энергетики. В ходе анализа возможностей дальнейшего совершенствования фотогальванических систем специалисты обратили внимание на один из аспектов, до сих пор являвшийся, пожалуй, наиболее слабо прогрессировавшим компонентом подобных электрогенераторов – на охлаждение преобразующих элементов.
подробнее
Array
15 мая 2008
Компания Tharo представляет модуль для нанесения отпечатанных этикеток PA1200t
Новое устройство PA1200t от компании Tharo представляет собой недорогой модуль для нанесения на поверхности изделий отпечатанных этикеток, являющийся дополнительной опцией для популярных установок термотрансферной печати этикеток со штрих-кодами Zebra Z4Mplus и Datamax I-Class.
подробнее
Array
15 мая 2008
Компания USI объявила об усовершенствовании процесса нанесения фоторезистивных пленок на полупроводниковые пластины и MEMS
Компания USI разработала технологию нанесения покрытий распылением для применения в задачах нанесения тонкопленочного фоторезистивного слоя на нестандартные полупроводниковые пластины и MEMS-устройства.
подробнее
Array
15 мая 2008
Теплопроводящая паста Dow Corning® позволила повысить эффективность охлаждения микропроцессоров AMD
Результаты испытаний компании AMD показали, что новая теплопроводящая паста Dow Corning® TC-5022 снижет тепловое сопротивление на 10-15%, повышая эффективность отвода тепла по сравнению со всеми существующими на настоящий момент теплопроводящими пастами.
подробнее
Array
15 мая 2008
Компания CeTaQ предлагает свои возможности по измерению параметров всех видов SMT-оборудования
Компания CeTaQ объявила, что ее гибкий метод измерений с мобильными возможностями работает со всеми видами оборудования любых моделей и производителей, предназначенного для сборки изделий на основе поверхностного монтажа компонентов, а также сборки полупроводниковых приборов.
подробнее
Array
14 мая 2008
LG Display предлагает "печатать" ЖК-панели
Компания LG Display объявила о разработке технологии рулонной печати (roll-printing) при производстве тонкопленочных (TFT) ЖК-панелей, призванной прийти на смену фотолитографии. В отличие от последней, требующей солидного набора дорогостоящего оборудования и отличающейся утомительным многоэтапным процессом нанесения рисунка на поверхность стеклянной подложки, новая технология, по задумке разработчиков, позволит выполнять все необходимые процессы одновременно.
подробнее
Array
14 мая 2008
Новый способ установки линз сможет значительно расширить функциональность и точность многих оптических устройств
Традиционный способ фиксирования линз и призм в оптических устройствах использует различные клеевые композиции. Такой способ имеет ряд недостатков, и работы над новыми вариантами фиксации линз велись давно. Исследователи из института прикладной оптики и точной механики им. Фраунгофера в Иене (ФРГ) намерены представить на конференции Optatec новый вариант фиксации линз при помощи пайки.
подробнее
Array
14 мая 2008
Компания DesignAdvance выпустила новую версию 2.2 системы проектирования печатных плат Circuitspace
CircuitSpace v2.2 позволяет осуществлять двустороннее взаимодействие между топологическим и схемотехническим модулями. Как утверждает производитель, осуществляется мгновенный выбор и верификация таких конструктивных элементов, как компоненты, цепи и выводы, в Cadence Allegro или схемотехническом модуле.
подробнее
Array
14 мая 2008
Компания Essemtec представляет опцию контроля электрических параметров компонентов FLX-CVU
Модуль FLX-CVU предоставляется в качестве опции для автоматов установки компонентов FXL2011 и служит для проверки электрических параметров компонентов.
подробнее
Array
13 мая 2008
Материал Anotherm® Plus производства компании IRC обеспечивает тепловые режимы для светодиодов и систем освещения на основе твердотельных оптоэлектронных приборов
Подразделение TT electronics компании IRC усовершенствовало свою технологию плат Anotherm® путем внедрения эффективного в тепловом отношении стеклянного диэлектрического материала, который выдерживает большие напряжения и обеспечивает повышенную световую отдачу для светодиодов.
подробнее
Array
13 мая 2008
Компания Lackwerke Peters представляет ряд своих продуктов для производства электроники
В числе представляемых компанией Lackwerke Peters продуктов для производства электроники – лаки для формирования защитных покрытий и стойкие к пожелтению заливочные компаунды.
подробнее
Array
13 мая 2008
Компания DEK анонсирует прецизионные трафареты для производства фотоэлементов
Вслед за выпуском полной технологической линии металлизации для производства солнечных элементов, а также оптимизированного для данных задач трафаретного принтера PVP1200, компания DEK объявила о начале поставок высококачественных прецизионных трафаретов.
подробнее
Array
13 мая 2008
Компания JBC выпускает новые вакуумные помпы для удаления припоя MS 9024 и MS 9025
Новые модели вакуумных помп MS 9024 и MS 9025 обладают, по словам разработчика, инновационной конструкцией по сравнению с моделями MS9014 и MS015.
подробнее
Array
13 мая 2008
Компания DownStream объявляет о выходе версии 10 своего пакета CAM350
Программное обеспечение по верификации и оптимизации проектов печатных плат CAM350 Release 10 интегрируется с инструментарием создания документов Blueprint. Как утверждает разработчик, ПО позволяет создавать и распространять документацию, которая необходима для формирования полного пакета документов по производству ПП и сборке электронных изделий, в виде одного электронного файла.
подробнее
Array
13 мая 2008
Компания Promation объявила о выпуске усовершенствованного программного интерфейса для своего вертикального буферного накопителя SCBL-77
Вертикальный буферный накопитель SCBL-77 представляет собой решение для контроля перемещения изделий по технологической линии.
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства