Новая система пайки волной с возможностями работы по бессвинцовым технологиям
Компания Speedline Technologies представила систему пайки волной припоя Electrovert VectraES. Инновации и дополнительная гибкость техпроцесса были привнесены в конструкцию трех главных узлов установки пайки волной: флюсователя, устройства предварительного нагрева и модуля пайки.
подробнее

19 мая 2008

Компания CeTaQ объясняет преимущества регулярного анализа возможностей оборудования в производстве электроники на базе поверхностного монтажа компонентов
CeTaQ, одна из ведущих компаний в области анализа качества и оптимизации производственных процессов SMT-сборки, заявляет о преимуществах проведения регулярного тестирования возможностей сборочного оборудования для поверхностного монтажа компонентов.
подробнее

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее

Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее

Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее

Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее

Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее

Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее

«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства