Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
USB 3.0 станет вдвое быстрее в 2013 году - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
USB 3.0 станет вдвое быстрее в 2013 году - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » USB 3.0 станет вдвое быстрее в 2013 году

Новости практической технологии

09 января 2013

USB 3.0 станет вдвое быстрее в 2013 году

Изображение с сайта www.3dnews.ru

USB 3.0, главным преимуществом которого является высокая скорость передачи данных, может стать еще быстрее в середине 2013 года. Пропускная способность данного интерфейса может возрасти вдвое. USB 3.0 Promoter Group, подготовившая спецификации для данного формата, может в скором времени улучшить свою же технологию.

Скорость передачи данных может возрасти до 10 гигабит в секунду. Однако увеличение скорости передачи данных — не единственное улучшение, которое ждет USB 3.0 в 2013 году. Ожидается, что улучшение алгоритма кодирования данных позволит улучшить энергоэффективность интерфейса.

Кроме того, новый алгоритм кодирования информации будет совершенно независим от ее типа — неважно, что вы будете передавать — видео, музыку или другие файлы, высокая скорость будет сохраняться. Интерфейс USB 3.0 появился относительно недавно, однако он уже стал довольно популярным. Рост устройств, использующих USB 3.0, только за последний год составил около 90%.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.theregister.co.uk.

Автор оригинального текста: Иван Агеев.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства