Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Henkel выпускает бессвинцовую паяльную пасту Multicore LF620 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Henkel выпускает бессвинцовую паяльную пасту Multicore LF620  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Henkel выпускает бессвинцовую паяльную пасту Multicore LF620

Новое оборудование и материалы

21 апреля 2010

Компания Henkel выпускает бессвинцовую паяльную пасту Multicore LF620

Бессвинцовая паяльная паста Multicore LF620 не содержит галогенидов, не требует отмывки, обладает широким окном процессов трафаретной печати и пайки оплавлением, а также влагостойкостью. Паста поддерживает единообразные параметры при печати с минимальной усадкой, даже при температурах 30°С и выше и относительной влажности 80%. Как утверждает производитель, паста демонстрирует крайне малое образование пустот в паяных соединениях компонентов CSP при наличии переходных отверстий под контактными площадками, хорошее слипание частиц пасты и отличную паяемость на широкой номенклатуре финишных покрытий, включая Ni/Au, иммерсионное олово, иммерсионное серебро и покрытие OSP по меди. Паста хорошо подходит для сектора автомобильной электроники, обладает высокой удерживающей способностью с целью обеспечения стабильного положения компонентов при высокоскоростной установке, временем активности 4 часа и суммарным временем жизни пасты до 24 часов.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Henkel: www.henkel.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства