Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология спекания в системах вакуумной пайки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Технология спекания в системах вакуумной пайки

Новое оборудование и материалы

13 сентября 2017

Технология спекания в системах вакуумной пайки

Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:

  • диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми элементами); 
  • детали стыкуются при температуре плавления соединительного материала, обеспечивая тем самым высокую термическую прочность при сравнительно низких технологических температурах.

Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).
 
Технологические возможности пресса: 

  • Площадь спекания до 60х60мм 
  • Максимальная высота изделия 10мм 
  • Максимальное усилие 15 000Н 
  • Регулировка усилия с шагом 10Н 
  • Спекание при температуре до 300 0С 

Метод спекания обладает следующими преимуществами:

  • Однородность соединения 
  • Повышенная прочность 
  • Улучшенная теплопроводность
  • Улучшенная электропроводность
  • Повышенная рабочая температура.

Информация с сайта avanteh.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: Продам б/у установщик, печь, принтер.
Re: к продаже
Re: Продается автоматический дозатор паяльной пасты и клея Nordson Asymtek S-910N
Автомат SMD i-PULSE M4e (YAMAHA)

Последние новости

АРПЭ и «РУССОФТ» объединяются для создания доверенной среды
подробнее
Трёхканальные источники питания компании Keysight Technologies с возможностью моделирования различных режимов питания
подробнее
«Ангстрем» предлагает заменить иностранные электронные компоненты на отечественные в изделиях холдинга «Швабе»
подробнее
На симпозиуме IMAPS 2017 компания Indium Corporation представит усиленную ленту припоя InFORMS® для автоматизированной сборки
подробнее
НПП «Родник» приглашает на однодневный семинар «AWR Design Forum: Moscow, Russia – 2017»
подробнее
Электродинамические испытательные установки Vibration Source Technology
подробнее
Новая серия цифровых осциллографов Rigol DS2000E
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства