Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология спекания в системах вакуумной пайки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Технология спекания в системах вакуумной пайки

Новое оборудование и материалы

13 сентября 2017

Технология спекания в системах вакуумной пайки

Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:

  • диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми элементами); 
  • детали стыкуются при температуре плавления соединительного материала, обеспечивая тем самым высокую термическую прочность при сравнительно низких технологических температурах.

Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).
 
Технологические возможности пресса: 

  • Площадь спекания до 60х60мм 
  • Максимальная высота изделия 10мм 
  • Максимальное усилие 15 000Н 
  • Регулировка усилия с шагом 10Н 
  • Спекание при температуре до 300 0С 

Метод спекания обладает следующими преимуществами:

  • Однородность соединения 
  • Повышенная прочность 
  • Улучшенная теплопроводность
  • Улучшенная электропроводность
  • Повышенная рабочая температура.

Информация с сайта avanteh.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Продает ли кто старый принтер MOTOPRINT на запчасти?
Прикольные фотки
Антистатическая мебель ESD
Re: Установка 3D-оптического контроля TRION-2000 ( ORBOTECH-8000)

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства