Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология спекания в системах вакуумной пайки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Технология спекания в системах вакуумной пайки

Новое оборудование и материалы

13 сентября 2017

Технология спекания в системах вакуумной пайки

Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:

  • диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми элементами); 
  • детали стыкуются при температуре плавления соединительного материала, обеспечивая тем самым высокую термическую прочность при сравнительно низких технологических температурах.

Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).
 
Технологические возможности пресса: 

  • Площадь спекания до 60х60мм 
  • Максимальная высота изделия 10мм 
  • Максимальное усилие 15 000Н 
  • Регулировка усилия с шагом 10Н 
  • Спекание при температуре до 300 0С 

Метод спекания обладает следующими преимуществами:

  • Однородность соединения 
  • Повышенная прочность 
  • Улучшенная теплопроводность
  • Улучшенная электропроводность
  • Повышенная рабочая температура.

Информация с сайта avanteh.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: Продаётся полуавтомат установщик SMD Б/У
Re: Видео микроскопы Ash
Re: Нужны клапана для питателей Самсунг и Ямаха.
DEK Horizon 03i

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства