Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология спекания в системах вакуумной пайки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Технология спекания в системах вакуумной пайки

Новое оборудование и материалы

13 сентября 2017

Технология спекания в системах вакуумной пайки

Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:

  • диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми элементами); 
  • детали стыкуются при температуре плавления соединительного материала, обеспечивая тем самым высокую термическую прочность при сравнительно низких технологических температурах.

Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).
 
Технологические возможности пресса: 

  • Площадь спекания до 60х60мм 
  • Максимальная высота изделия 10мм 
  • Максимальное усилие 15 000Н 
  • Регулировка усилия с шагом 10Н 
  • Спекание при температуре до 300 0С 

Метод спекания обладает следующими преимуществами:

  • Однородность соединения 
  • Повышенная прочность 
  • Улучшенная теплопроводность
  • Улучшенная электропроводность
  • Повышенная рабочая температура.

Информация с сайта avanteh.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: Продам оборудование селективной пайки
Re: припойные и паяльные пасты
Re: Продам б/у Samsung SM-411
pwrgxmgmlxx

Последние новости

Изобретайте больше с новым осциллографом TBS2000
подробнее
«Родник» представляет новую версию программы для синтеза и проектирования антенн AntSyn от NI AWR
подробнее
Keysight Technologies: N5194A новый векторный адаптер с быстрой перестройкой частоты для моделирования реалистичных сценариев РЭБ
подробнее
Росэлектроника в 2018 году включит свои светильники в реестр «Автодора»
подробнее
Обновления товарных знаков и интернет-сайта Dow Corning
подробнее
GS Nanotech рассказал о возможностях контрактного производства электроники в России
подробнее
Компания National Instruments объявила о первом в отрасли PXI-шасси с подводимой и рассеиваемой мощностью до 58 Вт на слот
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства