Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ООО «Группа МЕТТАТРОН»: Изменение в линейке паяльных паст с высокой стойкостью к термоударам - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ООО «Группа МЕТТАТРОН»: Изменение в линейке паяльных паст с высокой стойкостью к термоударам - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » ООО «Группа МЕТТАТРОН»: Изменение в линейке паяльных паст с высокой стойкостью к термоударам

Новое оборудование и материалы

12 января 2017

ООО «Группа МЕТТАТРОН»: Изменение в линейке паяльных паст с высокой стойкостью к термоударам

Компания ООО «Группа МЕТТАТРОН» сообщает, что линейка паяльных паст, стойких к термоударам, пополнилась паяльными пастами SBN48-M500SI, SB6N58-M500SI и SB6N58-N300. Более подробная информация о данных паяльных пастах приводится по ссылке.

Также в своей новости ООО «Группа МЕТТАТРОН» напоминает, что в разделе статьи сайта компании опубликован тематический материал «Сравнение качества паяных соединeний сплавов SB6N & SB6NX от производителя паяльных материалов KOKI».

Информация с сайта www.mettatron.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства