Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Saki продемонстрирует на выставке SMTA International систему 3D АОИ для сверхбольших плат и ПО для отладки «на лету» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Saki продемонстрирует на выставке SMTA International систему 3D АОИ для сверхбольших плат и ПО для отладки «на лету» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Saki продемонстрирует на выставке SMTA International систему 3D АОИ для сверхбольших плат и ПО для отладки «на лету»

Новое оборудование и материалы

26 сентября 2016

Компания Saki продемонстрирует на выставке SMTA International систему 3D АОИ для сверхбольших плат и ПО для отладки «на лету»

Компания Saki Corporation продемонстрирует свою систему 3D АОИ BF-3Di-Z1 для сверхбольших плат (686x870 мм) и ПО реального времени для простого программирования на выставке SMTA International, которая пройдет с 27 по 28 сентября 2016 г. в г. Роузмонт, штат Иллинойс, США. Стенд компании на выставке: 726.

Системы 3D АОИ компании Saki измеряют высоту от 0 до 20 мм с разрешением 1 мкм, а также поверхности компонентов поверхностного монтажа и монтажа в отверстия со всех четырех сторон без «мертвых» углов и теневого эффекта. Они позволяют полностью автоматизировать процесс с достижением очень низкого количества ложных определений и нулевого пропуска дефектов.

Системы серии BF-3Di компании Saki выполняют инспекцию всей платы и обеспечивают бесшовное соединение захваченных изображений в одно даже при наличии нескольких полей зрения у очень больших компонентов. Они инспектируют корпуса QFN, J-выводы и разъемы, а также позволяют определять наиболее сложные дефекты, такие как поднятые выводы, дефект «надгробного камня», разворот компонентов и отклонения высоты, без снижения скорости.

ПО компании Saki для автоматического программирования существенно сокращает время создания библиотек. Оптимальные библиотеки инспекции автоматически присваиваются и создаются с применение данных Gerber и САПР. Автоматическая инспекция на основе стандартов IPC обеспечивается использованием информации о форме контактных площадок. Надежные пороговые значения определяются из статистической информации, и изображения моделей предоставляются в средстве отладки вне линии, которое имеется на каждой установке. Плата для программирования не требуется. Проприетарное простое в применении и программировании ПО компании Saki позволяет выполнять программирование и отладку вне линии. Кроме того, программу можно скорректировать в реальном времени без останова процесса инспекции.

Сайт компании Saki: www.sakicorp.com

По информации с сайта www.circuitnet.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства