Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новые адгезивы со специальными свойствами текучести для покрытия кристаллов от компании DELO - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новые адгезивы со специальными свойствами текучести для покрытия кристаллов от компании DELO - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новые адгезивы со специальными свойствами текучести для покрытия кристаллов от компании DELO

Новое оборудование и материалы

29 августа 2016

Новые адгезивы со специальными свойствами текучести для покрытия кристаллов от компании DELO

Компания DELO разработала новые адгезивы для заливки без формы (glob top), обладающие оптимальными свойствами текучести. Они позволяют покрывать кристаллы, например в МЭМС-датчиках, с равномерной толщиной менее 100 мкм без распространения покрытия за края кристалла.

Повышение миниатюризации в корпусировании микроэлектронных изделий приводит к новым требованиям к применяемым материалам заливки без формы. Например, производителям мобильных телефонов теперь требуется, чтобы максимальная толщина корпусов МЭМС составляла 0,6 мм. Это означает, что материалы покрытия кристалла, используемые для защиты его верхней стороны, должны быть насколько возможно плоскими. Применение термоотверждаемых акрилатных материалов компании DELO показывает убедительные результаты, особенно когда на верхнюю сторону кристалла должно наноситься однородное и надежное покрытие, не растекающееся за его края.

Адгезивы, разработанные компанией DELO обладают низкой вязкостью и специальными свойствами текучести. Они могут эффективно наноситься струйным нанесением и, в сравнении с обычными материалами для покрытия кристаллов, позволяют получать однородную плоскую поверхность с толщиной слоя менее 100 мкм с помощью всего нескольких капель. Еще одним достоинством является высокая мягкость (твердость по Шору A 60), что снижает риск напряжений в кристалле и проволоках.

Дополнительная информация о материале приводится в полном тексте новости компании DELO.

Информация с сайта www.delo-adhesives.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства