Новое оборудование и материалы

Компания IBL Technologies покажет свою экономичную систему парофазной пайки на мини-выставке PHASE 4, Inc.

Компания IBL Technologies, LLC сообщает о своих планах принять участие в мини-выставке и технической конференции PHASE 4, Inc., которая пройдет 9-11 августа 2016 года в г. Чандлер, Аризона, США. Главный исполнительный директор (CEO) компании IBL Technologies Йохен Липп (Jochen Lipp) сможет продемонстрировать обновленную экономичную установку парофазной пайки для малых серий и прототипирования SV260.

Установка парофазной пайки SV260 отлично подходит для производства малого объема и обеспечивает превосходное качество пайки. Она наиболее эффективна при разработке, вводе в производство новых изделий и изготовлении прототипов, а также для пайки компонентов BGA и LGA. Среди ее особенностей:

• Размер плат до 300 x 260 x 80 мм
• Настольный модуль с простой фронтальной загрузкой
• Малое энергопотребление и расход жидкости за счет двухкамерной конструкции и встроенного устройства теплообмена
• Простота эксплуатации, автоматическая пайка, хранение программ
• Мониторинг температуры в реальном времени без высокотемпературного устройства термопрофилирования
• Система транспортировки, не требующая обслуживания (запатентована)
• Смотровое окно в рабочей камере
• Работа от 230 вольт

Компания IBL Technologies предлагает полную линейку систем парофазной пайки с одним типом пара для пакетной обработки и обработки в линии.

Сайт компании IBL Technologies: www.ibl-tech.com

Информация с сайта www.circuitnet.com