Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Меньше обслуживания и еще больше производительности: компания GOEPEL представляет новую систему рентгеновского контроля серии 300 в линейке X Line·3D - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Меньше обслуживания и еще больше производительности: компания GOEPEL представляет новую систему рентгеновского контроля серии 300 в линейке X Line·3D  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Меньше обслуживания и еще больше производительности: компания GOEPEL представляет новую систему рентгеновского контроля серии 300 в линейке X Line·3D

Новое оборудование и материалы

28 апреля 2016

Меньше обслуживания и еще больше производительности: компания GOEPEL представляет новую систему рентгеновского контроля серии 300 в линейке X Line·3D

Изображение с сайта www.goepel.com

На выставке SMT/Hybrid/Packaging 2016 в Нюрнберге (Германия) компания GOEPEL electronic объявила о выпуске новой версии своего оборудования для рентгеновского контроля X Line·3D. Новая серия 300 – решение для автоматического контроля двухсторонних сборок на печтаных платах, объединяющее в себе 3D-системы рентгеновского контроля и автоматической оптической инспекции. Изменения в конструкции и переработанное программное обеспечение позволили, по словам разработчика, увеличить производительность контроля и снизить требования к техническому обслуживанию оборудования.

В частности, интеллектуальный 2D-режим позволяет быстро осуществлять инспекцию односторонних сборок без типичных искажений рентгеновских изображений. Заказчики могут включить опцию 3D по желанию при соответствующем оснащении оборудования, при этом для заказчиков 2D-систем доступна их модернизация в дальнейшем до возможностей трехмерного контроля двусторонних сборок.

Особенностью программного обеспечения PILOT AXI стала усовершенствованная концепция автономного программирования. Помимо этого, новые алгоритмы ПО X Line 3D обеспечивают улучшенное распознавание шариков припоя и дефектов вида «голова на подушке» у паяных соединений BGA-компонентов.

По материалам www.goepel.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства