Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Максимальная точность установки компонентов с SIPLACE - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Максимальная точность установки компонентов с SIPLACE  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Максимальная точность установки компонентов с SIPLACE

Новости практической технологии

20 апреля 2016

Максимальная точность установки компонентов с SIPLACE

Изображение с сайта www.siplace.ru

Для работы с максимальной точностью и минимальным браком установочная головка должна быть оснащена обучаемой системой технического зрения с целью правильного распознавания компонента. Система должна обеспечивать следующие проверки компонента – перед захватом, в процессе захвата, перед установкой и после установки, при этом должна проводиться проверка каждой мельчайшей детали компонента, а не только его общего вида.

На основании этого происходит мгновенное сравнение с ранее обученным образцом, и система принимает мгновенное решение, будет ли компонент отклонен или установлен. Установочные головки SIPLACE C&P способны захватывать до 20 компонентов за один цикл и при этом проверяять каждый из них в отдельности по всем параметрам. И поскольку каждый сегмент оснащен контролем усилия при установке и высоты для каждого отдельного компонента, компоненты могут корректно устанавливаться даже на слегка деформированные печатные платы.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства