Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Techcon впервые выводит на рынок мембранный клапан с одноразовым путем подачи материала - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Techcon впервые выводит на рынок мембранный клапан с одноразовым путем подачи материала - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Techcon впервые выводит на рынок мембранный клапан с одноразовым путем подачи материала

Новое оборудование и материалы

27 августа 2015

Компания Techcon впервые выводит на рынок мембранный клапан с одноразовым путем подачи материала

Фото с сайта www.techconsystems.com

Компания Techcon Systems, входящая в состав OK International, разработала новый мембранный клапан TS5624DMP. По словам разработчика, это первый на рынке клапан с одноразовым путем подачи материала, что дает возможность дозирования сложных для нанесения жидкотекучих материалов и двухкомпонентных эпоксидных составов без необходимости частой очистки. Смачиваемую область можно просто заменить целиком за несколько секунд, в то время как клапан остается в технологической линии.

 

Смачиваемые детали изготавливаются из черного полиэтилена, чтобы предотвратить контакт дозируемых материалов с влагой и УФ-излучением. В результате можно надежно и точно дозировать такие чувствительные к влажности жидкотекучие материалы, как цианоакрилаты и УФ-отверждаемые адгезивы. Встроенная мембрана создает барьер между смачиваемыми деталями и пневмоцилиндром.

Клапан TS5624 способен дозировать материалы средней и низкой вязкости в широком диапазоне размеров точек и капель, вплоть до микролитровых доз. Встроенный пружинный возврат делает клапаны полностью готовыми к работе с контроллерами компании Techcon Systems.

Более подробная информация ‒ на сайте производителя, компании Techcon Systems: www.techconsystems.com.

По материалам www.techconsystems.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства