Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Budatec будет представлена на выставке SMT Hybrid Packaging 2015 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Budatec будет представлена на выставке SMT Hybrid Packaging 2015 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Budatec будет представлена на выставке SMT Hybrid Packaging 2015

Новое оборудование и материалы

23 апреля 2015

Компания Budatec будет представлена на выставке SMT Hybrid Packaging 2015

Фото с сайта avanteh.ru

В г. Нюрнберге (Германия) с 5 по 7 мая 2015 будет проходить международная выставка SMT Hybrid Packaging 2015. В рамках данной выставки компания Budatec представит системы вакуумной пайки VS160UG и VS320. Впервые компания будет представлять вниманию посетителей оборудование для спекания на базе печи VS320, которая состоит из:

  • Пресса с усилием до 1500 кг, с рабочей зоной 60*60мм
  • Электромотора с анализатором усилия
  • Подогреваемой плиты

Технология спекания позволяет получить однородное соединение кристалла с подложкой без содержания пустот, при этом соединение элементов с помощью технологии спекания исключает дальнейшее ухудшение параметров теплопроводности паяного соединения. В ходе выставки вы сможете ознакомиться с техническими особенностями продукции, пообщаться непосредственно с разработчиками оборудования компании Budatec, обсудить варианты построения технологического процесса с использованием оборудования и материалов применительно к вашему производству.

Компания Авантех приглашает вс посетить стенд 7-341 компании Budatec и ознакомиться с последними технологическими решениями в области вакуумной пайки и спекания.

Информация с сайта avanteh.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства