Информационный портал по технологиям производства электроники
Поиск:
расширенный поиск
Mission and Concepts
Миссия и принципы
Правила использования
Новости компаний
Новости портала
Выставки
Семинары
Другие события
Главные события
Все новости
Новое оборудование и материалы
Новости практической технологии
Новости перспективных технологий
Новые компоненты и конструкторские решения
Новости САПР
Новости российского рынка
Новости международного рынка
Новости проектов отрасли
Репортажи, обзоры, аналитика
Каталог оборудования
Каталог контрактных производителей (бета)
Каталог оборудования и материалов
Статьи
Стандарты
Словарь
Репортажи, обзоры, аналитика
Вопрос специалистам
Предложения/ замечания/ отзывы
Вакансии
О проекте
Новости и события
Каталоги
Техническая информация
Обратная связь
Авторизация
Логин:
Пароль:
Вход
Регистрация
Забыли пароль?
Обратная связь
Задать вопрос
Указать на ошибку
Главная
»
Техническая информация
»
Словарь
» П
Словарь
А
Б
В
Г
Д
Е
З
И
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Э
Я
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
О
Прочее
- в словах
- в описаниях
Пайка в паровой фазе - Vapor phase soldering
Пайка в паровой фазе - VPS
Пайка в паровой фазе - Condensation reflow
Пайка в паровой фазе - Condensation soldering
Пайка в паровой фазе - Vapor Phase Reflow
Пайка волной - Wave soldering
Пайка оплавлением - Reflow soldering
Пайка оплавлением с ИК-нагревом - IR reflow soldering
Пайка оплавлением с инфракрасным нагревом - Infrared reflow soldering
Пайка с конденсацией насыщенного пара - Vapor phase soldering
Пакет с защитой от влажности - Moisture barrier bag
Пакет с защитой от влажности - MBB
Пакетная обработка - Batch processing
Панель для штырьковых ИС с матрицей выводов - Pin grid array socket
Панель для штырьковых ИС с матрицей выводов - PGA
Панель с нулевым усилием вставки для штырьковых ИС - Zero insertion force socket
Панель с нулевым усилием вставки для штырьковых ИС - ZIF socket
Панельный реперный знак - Panel fiducial
Паровое облако - Vapor cloud
Пассивный компонент - Passive
Паяемость - Solderability
Паяльная паста - Solder paste
Паяное соединение - Solder joint
Первое соединение - First bond
Первым поступил - первым используется (при хранении и применении паст) - First In, First Out
Первым поступил - первым используется - FIFO
Передача в производство (В проектировании ИМС и MEMS) - Tape-out
Перемычка припоя - Solder bridge
Перемычка припоя - Solder bridging
Перемычки между КП - Pad-to-pad bridging
Перенос материала с помощью контактных штырей - Pin transfer
Перепад температур (в пайке оплавлением) - Thermal gradient
Перфторполиэфир - Perfluoropolyether
Перфторполиэфир - PFPE
Печатные платы с металлическим основанием - Metal Core Board
Печатные платы с металлическим основанием - MC-PCB
Печь - Oven
Печь оплавления - Reflow oven
Печь оплавления с преобладанием конвекции - Convection-dominant reflow oven
пз - ps
Пиковая температура в процессе оплавления - Peak reflow temperature
Пинцет - Tweezer
Пинцетная насадка - Tweezer nozzle
Плазменная/металлическая паровая арка - Plasma/metal vapor arc
Плазменная/металлическая паровая арка - MVA
Пластиковый корпус с двухсторонним расположением выводов в форме крыла чайки - Small outline integrated circuit
Пластиковый корпус с двухсторонним расположением выводов в форме крыла чайки - SOIC
Пластиковый корпус с двухсторонним расположением выводов в форме крыла чайки - SO
Пластиковый корпус с двухсторонним расположением выводов в форме крыла чайки - SOP
Пластиковый корпус с матрицей шариковых выводов - Plastic ball grid array
Пластиковый корпус с матрицей шариковых выводов - PBGA
Пластиковый корпус с четырехсторонним расположением J-выводов - Plastic leaded chip carrier
Пластиковый корпус с четырехсторонним расположением J-выводов - PLCC
Пластиковый транзисторный корпус с выводами в форме крыла чайки - Small outline transistor
Пластиковый транзисторный корпус с выводами в форме крыла чайки - SOT
Плоский кабель - Ribbon cable
Площадка для монтажа кристалла - Die attach paddle
Площадка кристалла - Die paddle
Пневматический дозатор - Time/pressure dispenser
Пневматический дозатор - Air over dispenser
По согласованию между заказчиком и поставщиком () - AABUS
Поверхностно монтируемый ЭК - Surface mount device
Поверхностно монтируемый ЭК - SMD
Поверхностное сопротивление изоляции - Surface Insulation Resistance
Поверхностное сопротивление изоляции - SIR
Повторяемость процесса оплавления в печи - Oven repeatability
Поддерживающий штырь - Support pin
Подзаливка (В монтаже ИМС) - Underfill
Подложка для выхода сверла - Entry
Подрезка выводов - Lead trimming
Подрезка выводов - Lead cutting
Подтравливание - Undercutting
Поиск и устранение неисправностей - Troubleshooting
Покровный слой - Coverlay
Покупной - Commercial-off-the-shelf
Покупной - COTS
Политетрафторэтилен - PTFE
Полиуретан - Polyurethane
Полностью автоматизированное производство - «Lights-out» manufacturing
Полуавтоматический монтаж ЭК - Semi-automatic placement
Поршневой дозатор - Positive displacement pump
Последняя закупка - Lifetime buy
Последняя закупка - Life Of Type buy
Последняя закупка - LOT buy
Пошаговый последовательный процесс - Step-and-repeat process
Предел текучести - Yield strength
Предположительная причина (дефекта, неисправности) - Suspect
Предупреждающая наклейка (в чувствительности ЭК к влажности) - Caution label
Прибор внутрисхемного контроля - In-circuit tester
Прибор внутрисхемного контроля - ICT
Принудительная конвекция - Forced convection
Припойная паста - Solder paste
Припойный бисер - Solder beading
Припойный бисер - Satellite
Припойный бисер - Midchip squeeze balls
Проволочное соединение (внутри корпуса ЭК) - Bond wire
Прогиб ПП - Board warpage
Простой - Downtime
Пространственное разрешение - Spatial resolution
Профиль "Наклон–выдержка–пик" - Ramp-Soak-Spike profile
Профиль "Наклон–выдержка–пик" - RSS profile
Профиль "Наклон–пик" - Ramp-To-Spike profile
Профиль "Наклон–пик" - RSS profile
Прямая замена - Drop in change
ПТФЭ - PTFE
Пуаз - Poise
Пустая ПП - Bare board
Пустоты - Voiding
Пятиугольная апертура в форме бейсбольной основной базы - Homeplate aperture
Пятнистость - Measling
Последние новости
АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
О проекте
|
Новости и события
|
Каталоги
|
Техническая информация
|
Обратная связь
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей
электроники
:
монтаж печатных плат
,
бессвинцовые технологии
,
поверхностный монтаж
,
производство электроники
,
автоматизация производства
