Информационный портал по технологиям производства электроники
Конденсационная пайка - Vapor Phase Soldering - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Техническая информация » Словарь » К » Конденсационная пайка

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Пайка в паровой фазе (Vapor phase soldering)

Синонимы:
  • Конденсационная пайка - Vapor Phase Soldering
  • Пайка в паровой фазе - VPS
  • Пайка в паровой фазе - Condensation reflow
  • Пайка в паровой фазе - Condensation soldering
  • Пайка в паровой фазе - Vapor Phase Reflow
  • Пайка с конденсацией насыщенного пара - Vapor phase soldering
Описание:

Разновидность пайки оплавлением, при котором передача тепла сборке происходит вследствие конденсации насыщенного пара, образующегося при кипении жидкости на основе фтороуглерода.

Наряду с многими достоинствами (относительная простота процесса и оборудования, принципиальная невозможность перегрева сборки, отсутствие влияния расположения ЭК и затенения, равномерный нагрев сборки и пр.) в своем исходном виде имеет существенный недостаток: чрезвычайно быстрый нагрев отдельных ЭК на ПП (до 40°С/сек.), что может вызвать значительные термические напряжения и, как следствие, повреждения ЭК. В настоящее время эта проблема успешно решается многими производителями оборудования за счет применения различных технологий предварительного нагрева.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства